Samsung si prepara a compiere un passo cruciale per riabilitare la reputazione dei suoi processori Exynos, storicamente penalizzati da problemi di surriscaldamento che ne hanno compromesso le prestazioni e l'affidabilità rispetto ai rivali Snapdragon di Qualcomm. Con l'imminente Exynos 2600, destinato ad equipaggiare alcuni modelli della gamma Galaxy S26 in determinati mercati, il colosso coreano introduce una soluzione termica innovativa che potrebbe ribaltare gli equilibri nel settore dei chip per smartphone. La fiducia di Samsung nella tecnologia è tale che l'azienda ha iniziato a proporla anche a clienti esterni della sua divisione semiconduttori, tra cui Qualcomm e persino Apple, in un tentativo di conquistare quote di mercato nella produzione su processo a 2 nanometri.
Secondo quanto riportato dal quotidiano coreano ET News, Samsung ha presentato ufficialmente la tecnologia HPB (Heat Pass Block), un dissipatore passivo in rame integrato direttamente nel package del processore per migliorare la dissipazione termica. Si tratta di un approccio inedito per i SoC mobile, dove le soluzioni di raffreddamento sono tradizionalmente affidate a materiali termoconduttivi esterni come grafite o camere di vapore distribuite nella scocca del dispositivo. L'integrazione di un radiatore metallico all'interno del chip stesso rappresenta quindi una svolta rispetto alle pratiche consolidate nel settore degli smartphone, pur essendo una soluzione comune nei processori per PC e server.
I dati preliminari indicano che la tecnologia HPB avrebbe garantito un miglioramento del 30% nell'efficienza termica rispetto all'Exynos 2500, permettendo al processore di mantenere frequenze di clock elevate per periodi prolungati senza ricorrere al throttling. Questo aspetto è particolarmente critico per l'Exynos 2600, che secondo le indiscrezioni dovrebbe essere il primo SoC mobile realizzato con processo produttivo a 2 nm, dotato di una CPU deca-core e di una GPU che integrerebbe elementi dello stack tecnologico di NVIDIA. Una configurazione così potente genera inevitabilmente maggiore calore, rendendo la gestione termica un fattore determinante per le prestazioni reali.
La scelta di Samsung di commercializzare questa soluzione di packaging ad altri produttori di chip rappresenta una mossa strategica particolarmente audace. Qualcomm, potrebbe adottare l'HPB per una versione speciale del processore Snapdragon 8 Elite Gen 5 destinata a flagship di fascia altissima. L'implementazione della tecnologia di raffreddamento di Samsung su chip Qualcomm costituirebbe un paradosso affascinante per il mercato: il principale concorrente degli Exynos beneficerebbe di una soluzione sviluppata internamente dal rivale coreano, creando una dipendenza tecnologica incrociata tra i due giganti.
Ancora più significativa è la possibilità che Apple possa tornare a collaborare con Samsung per la produzione di chip, dopo aver abbandonato le fonderie coreane nel 2016 a favore dell'esclusiva partnership con TSMC. La casa di Cupertino ha sempre privilegiato TSMC per le sue rese produttive superiori e per l'efficienza dei processi litografici avanzati, ma l'eventuale disponibilità anticipata della tecnologia a 2 nm di Samsung, unita alla soluzione termica integrata, potrebbero rappresentare argomenti convincenti per riallacciare i rapporti. Secondo le fonti coreane, anche Intel starebbe cercando di attrarre Apple per la produzione di chip di fascia entry-level della serie M, ma il suo contributo appare destinato a restare marginale.