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Galaxy S24 castrato? Sembra che il nuovo Exynos sia meglio di Snapdragon

3D Mark ha compiuto uno stress test, chiamato Solar Bay, che ha evidenziato la superiorità dell'Exynos 2400 rispetto allo Snapdragon 8 Gen 3

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Avatar di Andrea Maiellano

a cura di Andrea Maiellano

Author @Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 19/01/2024 alle 21:00
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3D Mark ha compiuto uno stress test, chiamato Solar Bay, che ha evidenziato la superiorità dell'Exynos 2400 rispetto allo Snapdragon 8 Gen 3 in termini di stabilità delle prestazioni, nonostante il secondo sia raffreddato dalla più grande camera a vapore presente nel Galaxy S24 Ultra.

Durante il test, l'Exynos 2400 ha ottenuto un punteggio superiore rispetto al chip di Qualcomm, mentre operava nel più piccolo Galaxy S24 Plus. Questo pone la creazione più recente di Samsung al di sopra del più recente e avanzato processore di Qualcomm.

Il punteggio dello Snapdragon 8 Gen 3 è sceso al 48 percento della sua capacità effettiva, risultando inferiore all'Exynos 2400. Il test Solar Bay è simile al Wild Life Extreme di 3DMark, in quanto spinge i chipset degli smartphone ai loro limiti attraverso una serie di carichi di lavoro focalizzati su CPU e GPU.

Anche Beartai, un magazine tailandese, ha compiuto numerosi test, nei quali l'Exynos 2400 è riuscito a mostrare prestazioni migliori rispetto allo Snapdragon 8 Gen 3.

Immagine id 9654

I risultati sono particolarmente notevoli considerando che lo Snapdragon 8 Gen 3 è stato testato sul Galaxy S24 Ultra di fascia alta, il quale si dice abbia una camera a vapore del 190 percento più grande rispetto a quella presente nel Galaxy S23 Ultra. 

Inoltre, l'Exynos 2400 ha già impressionato positivamente nel test di stress Wild Life Extreme di 3DMark, ottenendo un punteggio doppio rispetto all'Exynos 2200 e prestazioni paragonabili all'A17 Pro di Apple.

Anche se la soluzione di raffreddamento del Galaxy S24 Plus ha contribuito a mantenere sotto controllo la temperatura dell'Exynos 2400, è probabile che l'adozione da parte di Samsung della tecnologia Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) migliori la resistenza al calore del nuovo SoC. Ciò porta a un aumento delle prestazioni multicore e garantisce risultati migliori nei test più recenti.

Con l'Exynos 2400 che primeggia in due benchmark di 3DMark, è possibile che si vedano miglioramenti anche in altri test. Nel frattempo non possimao che essere positivamente sorpresi da ciò che Samsung ha realizzato.

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