image/svg+xml
Logo Tom's Hardware
  • Hardware
  • Videogiochi
  • Mobile
  • Elettronica
  • EV
  • Scienze
  • B2B
  • Quiz
  • Tom's Hardware Logo
  • Hardware
  • Videogiochi
  • Mobile
  • Elettronica
  • EV
  • Scienze
  • B2B
  • Quiz
  • Forum
  • Sconti & Coupon
Offerte & Coupon
Accedi a Xenforo
Immagine di NVIDIA RTX 5070 razionate dai rivenditori, la carenza di RAM è la causa NVIDIA RTX 5070 razionate dai rivenditori, la carenza di RAM...
Immagine di Recensione MSI MPG 341CQR QD-OLED X36, il nuovo OLED per chi ama l'ultrawide Recensione MSI MPG 341CQR QD-OLED X36, il nuovo OLED per chi...

AMD è la prima a usare i 2nm di TSMC, produrrà EPYC "Venice"

AMD svela il processore EPYC "Venice" su tecnologia TSMC 2nm, rafforzando la collaborazione con la fonderia anche negli stabilimenti in Arizona.

Advertisement

Avatar di Marco Pedrani

a cura di Marco Pedrani

Caporedattore centrale @Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 15/04/2025 alle 13:35
Quando acquisti tramite i link sul nostro sito, potremmo guadagnare una commissione di affiliazione. Scopri di più

La corsa ai nanometri compie un nuovo balzo in avanti grazie all'annuncio di AMD che ha completato con successo il tape-out del suo processore EPYC di prossima generazione, nome in codice "Venice", utilizzando l'avanzatissimo processo produttivo a 2 nanometri di TSMC. Si tratta di un primato nel settore High-Performance Computing (HPC), che sottolinea la solidità della partnership tra il gigante americano dei microprocessori e il leader taiwanese della produzione di semiconduttori. La sinergia tra le due aziende ha permesso di ottimizzare simultaneamente le nuove architetture di design con la tecnologia di processo più avanzata disponibile, aprendo la strada a un passo avanti importante nella roadmap dei processori AMD per data center.

L'annuncio non si limita al tape-out di "Venice", previsto per il lancio il prossimo anno, ma include anche la conferma dell'avvenuta validazione dei processori AMD EPYC di quinta generazione presso il nuovo stabilimento di produzione di TSMC in Arizona, un segnale chiaro dell'impegno dell'azienda verso la produzione sul suolo statunitense, anche per far fronte ai pericoli dazi di Trump.

La collaborazione tra AMD e TSMC si è consolidata negli anni come uno degli esempi più riusciti di sinergia nel settore dei semiconduttori. "TSMC è stato un partner chiave per molti anni e la nostra profonda collaborazione con i loro team di R&D e produzione ha permesso ad AMD di offrire costantemente prodotti all'avanguardia che spingono i limiti del calcolo ad alte prestazioni", ha dichiarato Lisa Su, presidente e CEO di AMD. La dirigente ha sottolineato come essere cliente di riferimento per il processo N2 di TSMC e per lo stabilimento TSMC Arizona Fab 21 rappresenti un esempio concreto di come le due aziende stiano lavorando a stretto contatto per guidare l'innovazione.

Dal canto suo, il presidente e CEO di TSMC, C.C. Wei, ha espresso orgoglio per la scelta di AMD come cliente principale per l'HPC sulla tecnologia di processo a 2nm e per la fabbrica in Arizona. "Lavorando insieme, stiamo guidando un importante scaling tecnologico che si traduce in migliori prestazioni, efficienza energetica e rese per il silicio ad alte prestazioni", ha affermato Wei, rimarcando l'intenzione di continuare a collaborare strettamente con AMD per abilitare la prossima era del computing.

La tecnologia a 2nm rappresenta la frontiera attuale della miniaturizzazione dei semiconduttori.

Il processo produttivo a 2 nanometri rappresenta lo stato dell'arte nella produzione di semiconduttori e apre la strada a chip sempre più potenti ed efficienti. La riduzione delle dimensioni dei transistor consente di aumentare la densità dei componenti su un singolo chip, migliorando contemporaneamente le prestazioni e riducendo il consumo energetico. Per AMD, essere il primo produttore HPC a raggiungere questo traguardo con "Venice" significa consolidare la propria posizione di leadership nel settore dei processori per data center.

Parallelamente, la validazione della produzione presso lo stabilimento TSMC in Arizona rappresenta un passo significativo nella strategia di AMD di diversificare geograficamente la propria catena di approvvigionamento. In un contesto geopolitico sempre più complesso, la possibilità di produrre chip avanzati sul suolo americano offre ad AMD maggiore flessibilità e resilienza, riducendo la dipendenza dalle fabbriche asiatiche e allineandosi con le politiche promosse dall'attuale governo degli Stati Uniti. 

Fonte dell'articolo: www.amd.com

Le notizie più lette

#1
Recensione MSI MPG 341CQR QD-OLED X36, il nuovo OLED per chi ama l'ultrawide

Hardware

Recensione MSI MPG 341CQR QD-OLED X36, il nuovo OLED per chi ama l'ultrawide

#2
iPad: ecco tutte le novità in arrivo nel 2026
2

Tablet

iPad: ecco tutte le novità in arrivo nel 2026

#3
NVIDIA RTX 5070 razionate dai rivenditori, la carenza di RAM è la causa
6

Hardware

NVIDIA RTX 5070 razionate dai rivenditori, la carenza di RAM è la causa

#4
Carte rubate senza toccarle, la nuova frode dei wallet digitali
7

Smartphone

Carte rubate senza toccarle, la nuova frode dei wallet digitali

#5
Una nuova tecnologia al plasma per raffreddare i laptop debutterà al CES 2026

CES 2026

Una nuova tecnologia al plasma per raffreddare i laptop debutterà al CES 2026

👋 Partecipa alla discussione! Scopri le ultime novità che abbiamo riservato per te!

0 Commenti

⚠️ Stai commentando come Ospite . Vuoi accedere?

Invia

Per commentare come utente ospite, clicca triangoli

Cliccati: 0 /

Reset

Questa funzionalità è attualmente in beta, se trovi qualche errore segnalacelo.

Segui questa discussione

Advertisement

Ti potrebbe interessare anche

Recensione MSI MPG 341CQR QD-OLED X36, il nuovo OLED per chi ama l'ultrawide

Hardware

Recensione MSI MPG 341CQR QD-OLED X36, il nuovo OLED per chi ama l'ultrawide

Di Marco Pedrani
NVIDIA RTX 5070 razionate dai rivenditori, la carenza di RAM è la causa
6

Hardware

NVIDIA RTX 5070 razionate dai rivenditori, la carenza di RAM è la causa

Di Andrea Maiellano
Una nuova tecnologia al plasma per raffreddare i laptop debutterà al CES 2026

CES 2026

Una nuova tecnologia al plasma per raffreddare i laptop debutterà al CES 2026

Di Andrea Maiellano
La nuova MSI RTX 5090 Lightning ha già infranto ogni record di benchmark
5

CES 2026

La nuova MSI RTX 5090 Lightning ha già infranto ogni record di benchmark

Di Andrea Maiellano
Intel Arc B770 compare su GitHub prima del lancio al CES 2026
2

CES 2026

Intel Arc B770 compare su GitHub prima del lancio al CES 2026

Di Andrea Maiellano

Advertisement

Advertisement

Footer
Tom's Hardware Logo

 
Contatti
  • Contattaci
  • Feed RSS
Legale
  • Chi siamo
  • Privacy
  • Cookie
  • Affiliazione Commerciale
Altri link
  • Forum
Il Network 3Labs Network Logo
  • Tom's Hardware
  • SpazioGames
  • CulturaPop
  • Data4Biz
  • TechRadar
  • SosHomeGarden
  • Aibay

Tom's Hardware - Testata giornalistica associata all'USPI Unione Stampa Periodica Italiana, registrata presso il Tribunale di Milano, nr. 285 del 9/9/2013 - Direttore: Andrea Ferrario

3LABS S.R.L. • Via Pietro Paleocapa 1 - Milano (MI) 20121
CF/P.IVA: 04146420965 - REA: MI - 1729249 - Capitale Sociale: 10.000 euro

© 2026 3Labs Srl. Tutti i diritti riservati.