Tabella Comparativa Processori
| Tabella Comparativa Processori | |||
| Nome | Intel Core i3-530 | Intel Atom D510 | Intel Atom 230 |
| Nome in codice | Clarkdale | Pineview | Diamondville |
| Data di commercializzazione |
1° Trimestre 2010 | 1° Trimestre 2010 | 2° Trimestre 2008 |
| Numero Processore | i3-530 | D510 | 230 |
| Numero Core | 2 | 2 | 1 |
| Numero Threads | 4 | 4 | 2 |
| Velocità di Clock | 2.93 GHz | 1.66 GHz | 1.6 GHz |
| Cache | 4 MB Smart Cache | 1 MB L2 Cache | 512 KB L2 Cache |
| Rapporto Bus/Core | 22 | 12 | |
| Tipo Bus | DMI | DMI | FSB |
| Bus di Sistema | 2.5 GT/s | 533 MHz | |
| FSB Parity | No | ||
| Set d'istruzioni | 64-bit | 64-bit | 64-bit |
| Estensioni set d'istruzioni | SSE4.2 | SSE2, SSE3, SSSE3 | |
| Embedded | No | Sì | No |
| SKU Supplementare | No | No | No |
| Litografia | 32 nm | 45 nm | 45 nm |
| TDP Massimo | 73W | 13W | 4W |
| Campo di variabilità tensione | 0.6500V-1.400V | 0.800V-1.175V | 0.9V-1.1625V |
| 1ku Bulk Budgetary Price (4/10) | $113.00 | $63.00 | $29.00 |
| Massima Dimensione Memoria (dipende dal tipo di memoria) | 16GB | 4GB | n/d |
| Tipi di Memoria | DDR3-1066/1333 | DDR2-667/800 | n/d |
| Numero di canali di memoria | 2 | 1 | n/d |
| Massima Banda di Memoria | 21 GB/s | 6.4 GB/s | n/d |
| Estensioni Indirizzo Fisico | 36-bit | 32-bit | n/d |
| Supporto Memoria ECC | No | n/d | |
| Specifiche Grafiche | |||
| Grafica Integrata | Sì | Sì | n/d |
| Grafica Intel HD | Sì | No | n/d |
| Frequenza Grafica Base | 733 MHz | 400 MHz | n/d |
| Interfaccia Display Flessibile Intel (Intel FDI) | Sì | n/d | n/d |
| Tecnologia Intel Clear Video HD | Sì | n/d | n/d |
| Compatibilità doppio display | Sì | Sì | n/d |
| Opzioni d'espansione | |||
| Versione PCI Express | 2 | n/d | n/d |
| Configurazioni PCI Express | 1x16, 2x8 | n/d | n/d |
| Numero di porte PCI Express | 1 | n/d | n/d |
| Specifiche Package | |||
| Configurazione Massima CPU | 1 | 1 | 1 |
| Temperatura case | 72.6°C | 85.2°C | |
| Temperatura giunzione | 100°C | ||
| Dimensioni Package | 37.5 mm x 37.5 mm | 22 mm x 22 mm | 22 mm x 22 mm |
| Litografia | 32 nm | 45 nm | 45 nm |
| Dimensioni Processing Die | 81 mm2 | 87 mm2 | 26 mm2 |
| Numero di Transistor Processing Die | 382 milioni | 176 milioni | 47 milioni |
| Litografia Grafica e IMC | 45 nm | n/d | n/d |
| Dimensioni Die Grafica e IMC | 114 mm2 | n/d | n/d |
| Numero di Transistor Die Grafica e IMC | 177 milioni | n/d | n/d |
| Socket Supportati | FCLGA1156 | FCBGA559 | PBGA437 |
| Disponibilità Opzione Halogen Free | Sì | Sì | Sì |
| Tecnologie Avanzate | |||
| Intel Turbo Boost Technology | No | No | No |
| Intel Hyper-Threading Technology | Sì | Sì | Sì |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) | Sì | No | No |
| Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | No | No | No |
| Intel Trusted Execution Technology | No | No | No |
| AES New Instructions | No | No | |
| Intel 64 | Sì | Sì | Sì |
| Idle States | Sì | No | No |
| Enhanced Intel Speedstep Technology | Sì | No | No |
| Intel Demand Based Switching | No | No | No |
| Thermal Monitoring Technologies | No | No | No |
| Execute Disable Bit | Sì | Sì | Sì |
Fonte: Intel ark (ark.intel.com)