Lo sviluppo della tecnologia Hybrid Memory Cube (HMC), soluzione di memoria ideata da Micron per raggiungere prestazioni nettamente superiori a quelle della DRAM, continua con la pubblicazione della prima bozza della specifica 2.0.
La memoria HMC è realizzata usando un sistema di connessione TSV (through-silicon vias) per consentire lo scambio di dati tra diversi chip impilati l'uno sull'altro, gestiti da un controller capace di mitigare possibili colli di bottiglia e ottenere prestazioni elevatissime. Sul finire dello scorso settembre Micron ha realizzato i primi sample con una densità di 2 GB, raggiungendo un bandwidth di 160 GB/s e usando il 70% di energia per bit in meno rispetto alle tecnologie esistenti.
L'Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), che ormai conta più di 120 membri e vede tra i suoi fondatori Micron, Samsung e SK Hynix, ha messo a punto nuove linee guida votate a un aumento della velocità. Qui scadiamo ovviamente nei tecnicismi perché si parla di una velocità a "corto raggio" che passa da 10 Gb/s, 12,5 Gb/s e 15 Gb/s per arrivare fino a 30 Gb/s. Questo consentirebbe di ottenere un bandwidth di picco fino a 480 GB/s.
La nuova specifica inoltre migra il "channel model" associato da SR a VSR, per allinearsi con l'attuale nomenclatura industriale. La velocità ultra short-reach (USR) sale inoltre da 10 Gb/s a 15 Gb/s. L'obiettivo del consorzio con questa prima bozza è raccogliere gli input dei vari membri per poi arrivare a una ratifica finale entro il mese di maggio.
La prima versione della specifica fu ultimata nell'aprile 2013 e da allora diversi sviluppatori e aziende come Altera, Xilinx e Open-Silicon sono al lavoro per realizzare prodotti che incorporino la tecnologia HMC. "La specifica HMC Gen 2 raddoppia la velocità dell'interfaccia, consentendo a chi progetta sistemi di raccogliere i miglioramenti prestazionali insiti negli FPGA e nei SoC a 20 e 14 nanometri", ha dichiarato Patrick Dorsey, direttore marketing per i prodotti di Altera.
Al momento Micron sta lavorando con le aziende del settore HPC (high-performance computer) e networking, in quanto ad avvantaggiarsi di questa tecnologia troviamo router gigabit ethernet, switch e server per il cloud computing. In futuro l'azienda dovrebbe iniziare ad allacciare rapporti anche con le aziende del settore consumer, ma per ora non ci sono dettagli certi. In passato si parlava del 2015 o del 2016.