La piattaforma mobile Intel di futura generazione, Calpella, è attesa per il terzo trimestre del prossimo anno (2009). Derivante dall'architettura Nehalem, Calpella abbandonerà il design che prevede Northbridge e Soutbridge per incentrare la maggior parte dei componenti nella CPU. Un chipset aggiuntivo, nome in codice Ibex Peak-M, che supporterà le CPU notebook future (Clarksfield e Auburndale, dotate di controller di memoria DDR3 on-die) gestirà le rimanenti funzionalità aggiuntive.
Altre informazioni sulla piattaforma Calpella riguardano il supporto Wi-Fi a/b/g/n (Puma Peak) o WiMAX (Kilmer Peak).