I processori Intel Haswell attesi nel corso del 2013 (Intel Haswell: caratteristiche e grafica GT3 contro Skyrim) dovrebbero offrire maggiore flessibilità per quanto riguarda l'overclock. I successori delle CPU Ivy Bridge integreranno infatti alcune funzioni oggigiorno presenti solo sulle piattaforme LGA 2011, compatibili con i processori Sandy Bridge-E (Core i7 3960X, Core i7 3930K, i7 3820).
Secondo quanto riportato da X-bit Labs, Haswell offrirà maggiore controllo e granularità sui domini di frequenza e tensione del chip, oltre a incrementare i rapporti della CPU - a tutto vantaggio di chi overclocca, soprattutto con raffreddamento estremo come quello all'azoto/elio liquido.
"Il principale miglioramento della piattaforma Haswell sulle attuali Ivy Bridge e Sandy Bridge sarà il supporto a rapporti coarse variabili DMICLK/BCLK [base clock] attualmente supportati solo dalla piattaforma di fascia alta LGA 2011", scrive X-bit Labs. Il sito fa riferimento al cosiddetto "coarse ratio multiplier" che permette agli utenti di aumentare il base clock del processore e la frequenza del controller di memoria senza influenzare le parti del processore che si occupano dell'I/O (input e output), il bus PCIe e così via.
Sulle piattaforme Sandy Bridge-E la frequenza standard del BCLK è 100 MHz, ma può essere portata a 125 o 166 MHz usando due appositi divisori. Questo può portare ad avere maggiore controllo sulle frequenze e quindi a risultati prestazionali migliori. Con gli attuali processori Core LGA 1155 della serie K invece si overclocca agendo sul moltiplicatore, che è sbloccato, ma questo è anche un metodo che non dà un controllo al massimo livello.
"La futura piattaforma Intel non consentirà di impostare una frequenza indipendente per il bus e gli altri componenti, ma potete star certi che Haswell offrirà di più agli appassionati rispetto ai chip attuali". Ricordiamo che la nuova architettura di Intel necessiterà di un nuovo socket, chiamato LGA 1150.
La fonte non dice se Intel migliorerà anche l'interfaccia tra il die e l'heatspreader (Integrated Heat Spreader, IHS), che come abbiamo visto limita in qualche modo l'overclock ad aria dei processori Ivy Bridge (Core i7-3770K Ivy Bridge: i limiti dell'overclock ad aria).
La casa di Santa Clara ha infatti usato pasta termica anziché una saldatura fluxless, che permette uno scambio di calore minore tra i core, "il coperchio" che li copre e il dissipatore. Ci auguriamo che dopo le dure critiche degli appassionati e della stampa specializzata Intel abbia iniziato a valutare un cambiamento per il futuro.