Nell’illustrare i progressi delle tecnologie di packaging EMIB e Foveros, Intel ha recentemente mostrato un processore Meteor Lake con memoria LPDDR5X on-package. L’idea non è una novità assoluta, Apple ad esempio fa lo stesso inserendo memoria LPDDR sul package dei chip Apple Silicon M1 e M2, ma è un bene che Intel stia facendo test in questa direzione visto i molti benefici.
Al chip Meteor Lake sono stati abbinati 16GB di memoria LPDDR5X-7500 prodotta da Samsung, che assicurano una larghezza di banda massima di 120GB/s, molto più alta di quella offerta da un classico sottosistema di memoria abbinato a DDR5-5200 o LPDDR5-6400.
Oltre a un notevole aumento delle prestazioni, avere la memoria direttamente sul package permette anche di ridurre lo spessore e l’ingombro, permettendo ad esempio di inserire nel sistema batterie con capacità maggiore e in grado quindi di assicurare più autonomia. Purtroppo non mancano gli svantaggi: se un chip di memoria dovesse danneggiarsi andrebbe sostituito tutto, è impossibile aggiornare la memoria (dato che è tutto saldato) e serve un raffreddamento più sofisticato, dato che oltre al processore va raffreddata anche la memoria.
Intel è sempre stata molto attiva in questo ramo della ricerca e sviluppo: aveva già usato della DRAM package-on-package con la vecchia serie Atom per tablet e laptop di fascia bassa, mentre con Lakefield aveva usato la DRAM in-package.
Ora non resta che vedere se i vari produttori di laptop decideranno di adottare i processori Meteor Lake con memoria LPDDR5X on-package. Come detto i vantaggi non mancano, tra cui una semplificazione della produzione e la possibilità di creare laptop più sottili, ma bisogna anche considerare che si riducono le configurazioni di memoria possibili. Un altro elemento importante, che potrebbe incidere anche sul costo finale dei notebook, è che una soluzione come questa riduce i volumi di memoria acquistati direttamente dai fornitori di DRAM, andando a influenzarne direttamente il prezzo.
