Il processo produttivo a 10 nanometri potrebbe essere la base per tre generazioni di prodotti Intel, in modo simile ai 14 nanometri usati per Broadwell, Skylake e Kaby Lake. Quest'ultima rappresenta l'architettura in arrivo nella seconda metà del 2016.
Secondo indiscrezioni pubblicate da The Motley Fool, la generazione a 10 nanometri sarà inaugurata da Cannonlake, nome in codice già trapelato in passato, nella seconda metà del 2017. Nei due anni a seguire, con tempistiche simili, Intel dovrebbe presentare le architetture Icelake e Tigerlake.
Il passaggio al processo produttivo a 7 nanometri potrebbe quindi farsi attendere fino alla seconda metà del 2020. La rivale TSMC, lo ricordiamo, punta nello stesso anno a produrre a 5 nanometri.
"Se tutto andrà bene i 7 nanometri potrebbero essere un processo con due prodotti, cosa che implica una transizione ai 5 nanometri nella seconda metà del 2022. La fonte con cui ho parlato tuttavia ha espresso dubbi rilevanti sul fatto che Intel sarà in grado di tornare a un ciclo tecnologico di due anni", scrive Ashraf Eassa.
Intel potrebbe quindi perdere la leadership produttiva, sempre che TSMC mantenga la tabella di marcia comunicata ed effettivamente le voci di corridoio si rivelino corrette.
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