Prime presunte immagini e qualche ulteriore informazione sui futuri microprocessori Intel Core di sesta generazione, meglio noti con il nome in codice Skylake. Il sito benchlife.info ha pubblicato alcune immagini di quello che sembrerebbe un engineering sample di Skylake-S, variante dell'architettura destinata ai PC desktop, condite da dettagli su dieci modelli.
Le nuove informazioni parrebbero confermare la presenza nella gamma dei processori Core i7-6700K e Core i5-6600K e le loro specifiche, emerse nei giorni scorsi insieme ai dettagli della piattaforma LGA 1151 (sì, Skylake richiederà un nuovo socket) e dei chipset della serie 100.
La lista dei microprocessori in arrivo, almeno inizialmente, è la seguente: Intel Core i7-6700K, Intel Core i5-6600K, Intel Core i7-6700, Intel Core i5-6600, Intel Core i5-6500, Intel Core i5-6400, Intel Core i7-6700T, Intel Core i5-6600T, Intel Core i5-6500T e Intel Core i5-6400T. Non sappiamo se si tratta di un elenco completo oppure parziale, ma ritroviamo soluzioni con TDP di 95 watt per appassionati, ma anche modelli per un pubblico più ampio con TDP di 65 e 35 watt.
| Modelli | Processo produttivo | Numero core / thread | Freq. base CPU | Freq. Turbo CPU | Cache | Supporto memoria | TDP | Socket | Moltiplicatore sbloccato |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Core i7-6700K | 14nm | 4/8 | 4.0 GHz | 4.2 GHz | 8 MB | DDR4 2133 MHz | 95W | LGA 1151 | Sì |
| Core i5-6600K | 14nm | 4/4 | 3.5 GHz | 3.9 GHz | 6 MB | DDR4 2133 MHz | 95W | LGA 1151 | Sì |
| Core i7-6700 | 14nm | 4/8 | 3.4 GHz | 4.0 GHz | 8 MB | DDR4 2133 MHz | 65W | LGA 1151 | No |
| Core i5-6600 | 14nm | 4/4 | 3.3 GHz | 3.9 GHz | 6 MB | DDR4 2133 MHz | 65W | LGA 1151 | No |
| Core i5-6500 | 14nm | 4/4 | 3.2 GHz | 3.6 GHz | 6 MB | DDR4 2133 MHz | 65W | LGA 1151 | No |
| Core i5-6400 | 14nm | 4/4 | 2.7 GHz | 3.3 GHz | 6 MB | DDR4 2133 MHz | 65W | LGA 1151 | No |
| Core i7-6700T | 14nm | 4/8 | 2.8 GHz | 3.6 GHz | 8 MB | DDR4 2133 MHz | 35W | LGA 1151 | No |
| Core i5-6600T | 14nm | 4/4 | 2.7 GHz | 3.5 GHz | 6 MB | DDR4 2133 MHz | 35W | LGA 1151 | No |
| Core i5-6500T | 14nm | 4/4 | 2.5 GHz | 3.1 GHz | 6 MB | DDR4 2133 MHz | 35W | LGA 1151 | No |
| Core i5-6400T | 14nm | 4/4 | 2.2 GHz | 2.8 GHz | 6 MB | DDR4 2133 MHz | 35W | LGA 1151 | No |
I microprocessori Skylake-S saranno realizzati con processo produttivo a 14 nanometri e seguiranno le soluzioni Broadwell, attese in alcuni modelli anche in ambito desktop a metà dell'anno (qui alcune indiscrezioni). Skylake dovrebbe invece essere il tema centrale dell'Intel Developer Forum di San Francisco, a settembre. La fonte non ne parla, ma la nuova architettura offrirà anche una GPU integrata rinnovata, le cui capacità e specifiche però sono ancora tutte da scoprire.
Per quanto riguarda le foto del presunto engineering sample, la fonte afferma che si tratta di un campione non recente, ma è un quad-core e opera solo a 2.2 GHz.
Al momento non sappiamo quale sia la soluzione scelta da Intel per raffreddare i core, ossia se l'azienda abbia optato per la saldatura o la pasta termica tra il die e l'heatspreader (il coperchio metallico che protegge la CPU). Questo è stato un grande tema di dibattito in passato nella comunità degli overclocker e probabilmente continuerà a esserlo.
È lecito supporre che Intel continuerà a usare la pasta termica per le sue CPU mainstream, in quanto è la via più economica e tutto sommato accettabile. Speriamo quindi che la pasta termica sia migliore di quella adottata per le soluzioni Devil's Canyon. Al contrario l'azienda ha usato la saldatura per le proposte Haswell-E di fascia più alta.