Nel settore dei PC SSF (smal form factor) troviamo due soluzioni di tutto rispetto: il VIA C7 e l'AMD Geode. Attualmente Intel commercializza processori ULV (ultra-low voltage) della famiglia Core 2 Duo tuttavia, secondo HKEPC, ha deciso di scendere in campo con maggiore decisione sfoderando "Tolapai", una soluzione con Northbridge e Southbridge integrati.
Basato sul package "1088-ball FCBGA", presenterà dimensioni di 3.75 x 3.75 cm e sarà prodotto a 65 nanometri. La base di questa soluzione è l'architettura del vecchio ma quantomai intramontabile Pentium M con 256 KByte di cache L2.
Tolapai dovrebbe essere presentato in tre differenti versioni: 600 MHz, 1.06 GHz e 1.2 GHz con TDP da 13 a 22 watt. Tolapai supporta fino a 2 GByte di memoria DDR2-800/667/533/400 in modalità dual channel con ECC opzionale. Per quanto riguarda le funzionalità I/O, Tolapai presenterà 3 x GbE, 1 PCI Express (1x8/2x4/2x1), 2 x USB 2.0 e 2 x SATA 2.0. Tolapai supporterà Linux (Red Hat), FreeBSD e Windows Embedded XP.