NVIDIA ha scelto il palcoscenico dell'OCP Global Summit per svelare i dettagli della sua prossima generazione di architettura rack, chiamata Kyber, destinata a ridefinire gli standard delle cosiddette "fabbriche di AI". Questa evoluzione tecnologica rappresenta un salto qualitativo significativo rispetto alle soluzioni attuali e promette di consolidare ulteriormente il vantaggio competitivo dell'azienda californiana in un mercato in rapida espansione.
La tecnologia Kyber sostituirà l'attuale generazione Oberon, che ha dominato le implementazioni delle architetture Blackwell, comprese le varianti GB200 e GB300. L'elemento più rilevante di questa transizione riguarda la capacità di ospitare configurazioni estremamente dense: entro il 2027, NVIDIA prevede di raggiungere una configurazione NVL576 con ben 576 GPU Rubin Ultra all'interno di un singolo rack. Si tratta di numeri che fino a poco tempo fa sarebbero sembrati impossibili da gestire in termini di raffreddamento e distribuzione energetica.
L'innovazione più significativa introdotta da Kyber riguarda l'architettura fisica dei rack stessi. NVIDIA ha ripensato completamente il modo in cui i componenti vengono organizzati, passando a un sistema di vassoi di calcolo verticali, montati come libri su uno scaffale. Questa soluzione, che l'azienda chiama "vertical blades", permette di aumentare drasticamente la densità delle GPU mantenendo al contempo un'efficienza di rete superiore. L'intero ecosistema beneficerà inoltre dell'integrazione degli switch NVLink direttamente all'interno dello stesso involucro del rack, semplificando la manutenzione e migliorando la scalabilità complessiva del sistema.
Sul fronte dell'alimentazione elettrica, NVIDIA compie un passo decisivo adottando un modello di distribuzione a 800 VDC dalla struttura al rack. Questo rappresenta un'evoluzione sostanziale rispetto ai precedenti sistemi trifase da 415 o 480 VAC utilizzati con Oberon. Il vantaggio principale di questa scelta tecnologica si traduce in un incremento del 150% della potenza che può essere trasferita utilizzando gli stessi cavi di rame, con risparmi stimati in milioni di dollari grazie alla riduzione della quantità di rame necessaria per implementare cluster su larga scala.
L'intero ecosistema OCP si sta preparando per accogliere questa nuova generazione di tecnologia, con particolare attenzione agli aspetti di raffreddamento liquido e design meccanico. Le innovazioni nella gestione termica saranno cruciali per gestire le densità di potenza sempre più elevate che caratterizzeranno le piattaforme Rubin Ultra. NVIDIA sta lavorando a stretto contatto con i partner dell'industria per garantire che l'intera catena di fornitura sia pronta ad affrontare le sfide tecniche che Kyber comporta.