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Coollaboratory Liquid Ultra: applicazione

Dopo aver curato la teoria nella parte 1, in questa parte 2 testiamo diverse paste termiche in differenti casi d'uso e trattiamo il tema dei composti liquidi e degli adesivi termoconduttivi.

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Avatar di Tom's Hardware

a cura di Tom's Hardware

@Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 12/11/2013 alle 09:30 - Aggiornato il 15/03/2015 alle 01:48
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Coollaboratory Liquid Ultra: applicazione

Applicare il composto è difficile, ed è per questo che non raccomandiamo la Liquid Pro. Liquid Ultra è un po' più simile alle paste che usiamo di solito, anche se molto "bagnata". La sua composizione crea ancora delle preoccupazioni perché corrode metalli leggeri come alluminio e determinate leghe. Questo potrebbe avere un effetto degradante sulla conduttività termica, e causare persino la formazione di uno strato isolante. Le superfici in rame e placcate nickel non hanno problemi, e perciò anche gli heatspreader.

Clicca per ingrandire

Una volta che avrete reso un po' ruvida la vostra CPU potete versarci sopra la Liquid Ultra, diffondendola con il pennello in dotazione. La quantità da usare varierà in base alla dimensione della CPU, ma di norma ci vuole metà del composto per i processori AMD e un terzo per quelli di Intel. Il video mostra che potete persino aggiungere metallo liquido mentre lo state diffondendo. A seconda della pressione applicata dal vostro dissipatore, forse vorrete diffondere il composto un po' di più rispetto a quanto vedete nel video. Attenzione: evitate che questo materiale conduttivo e corrosivo fuoriesca dai bordi.

Coolaboratory Liquid Ultra - Applicazione

Il prossimo video illustra un metodo alternativo che richiede meno materiale. Vogliamo ribadire però che è meglio applicare il metallo liquido sulla CPU lontano dal socket, proteggendo così la motherboard da sversamenti. Mettiamo il chip sulla nostra spugna per assicurarci che nessuno dei piedini venga piegato.

Coolaboratory Liquid Ultra - Applicazione alternativa

Da una parte, il liquido si diffonde in modo più uniforme e meno del necessario. Dall'altra si formano più sfere di metallo. Dato che queste potrebbero causare un corto circuito, bisogna raccoglierle. Questo metodo funziona solo quando la superficie è stata resa un po' ruvida, e porta a risultati (marginalmente) migliori.

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