Il nuovo SoC Qualcomm Snapdragon 830 non è atteso prima di marzo 2017, ma i primi rumor hanno già iniziato a circolare e, se confermati, non sono niente male. Nelle scorse ore infatti un leaker cinese ha postato sul social network Weibo, affermando che il CEO di Qualcomm avrebbe detto che il SoC è già in fase di tape-out, ossia che il suo progetto è stato completato ed è già pronto per essere inviato agli stabilimenti produttivi per la realizzazione in volumi. Ma la notizia è un'altra: il SoC sarebbe realizzato con processo litografico a 10 nm.
Ovviamente al momento non c'è alcuna evidenza che tale affermazione sia vera o anche solo che sia stata fatta realmente, ma se dovessero esserci conferme si tratterebbe di una notizia di grande rilievo.
Per quanto riguarda infatti strettamente il SoC, il passaggio a un sistema produttivo inferiore, lo sappiamo, comporta minori consumi, minor sviluppo di calore e possibilità di salire ulteriormente con le frequenze operative, per avere maggior potenza di calcolo.
Ma chi realizzerà materialmente il SoC? Parlando di processo litografico a 10 nm al momento la candidata più credibile sembrerebbe essere TSMC. L'azienda taiwanese infatti in questi ultimi anni ha investito molto ed ha recuperato il gap tecnologico, non solo nei confronti di Samsung ma anche di colossi come Intel.
Come sappiamo infatti molto probabilmente l'azienda di Santa Clara non introdurrà processori a 10 nm prima della seconda metà del 2018, se invece questa notizia fosse vera, in ambito ARM, tale processo produttivo arriverebbe con oltre un anno di anticipo. È noto comunque che anche MediaTek stia lavorando a un SoC, Helio X30, con lo stesso processo produttivo, per cui l'ipotesi che Qualcomm non voglia restare indietro e sia già pronta a introdurre lo Snapdragon 830 a 10 nm tra meno di un anno è una possibilità concreta.