Il consorzio adibito a discutere e sviluppare la tecnologia Hypertransport ha rilasciato oggi la terza generazione delle specifiche per l'interconnessione chip-to-chip Hypertransport. La versione 3.0 incrementa la banda totale disponibile dai 22.4 GB/s della versione 2.0 ai 41.6 GB/s della nuova versione. Le specifiche iniziali, rilasciate nel 2001, riguardavano l'Hypertransport 1.0 con un banda fino a 12.8 GB/s. Il clock massimo dell'HyperTransport 2.0 di 1.4 GHz dual data rate (DDR), con la specifica 3.0 sarà esteso fino a 2.6 GHz.
Secondo il consorzio Hypertransport è "pienamente compatibile" con le versioni precedenti.
Oltre ad una banda maggiore, le nuove specifiche forniscono l'interconnessione AC che va a completare la modalità DC già esistente, permettendo di incrementare la distanza massima di trasmissione del segnale Hypertransport fino a un metro, alla massima frequenza e senza degradazioni del segnale.
Le specifiche includono inoltre la possibilità di rimuovere o aggiungere a caldo dispositivi Hypertransport dal sistema, una modalità di risparmio energetico e un'opzione "che permette ai collegamenti Hypertransport 1x16 di essere collegati virtualmente in 2x8.