Igor's Lab ha evidenziato un preoccupante fenomeno che colpisce le NVIDIA RTX 50: si tratta di un surriscaldamento localizzato nelle aree dedicate all'alimentazione, che interessa potenzialmente tutti i modelli della serie, inclusi quelli di fascia economica come la RTX 5060 Ti appena uscita (qui trovate la nostra recensione). La criticità riguarda specificamente la progettazione dei circuiti di distribuzione energetica che, secondo l'indagine, risulterebbero troppo compatti e non adeguatamente raffreddati.
Il problema fondamentale risiede nella disposizione estremamente ravvicinata dei componenti responsabili dell'alimentazione. FET, bobine, driver e le tracce di collegamento risultano così vicini tra loro da generare punti di calore estremo che potrebbero compromettere irreparabilmente il funzionamento delle schede dopo pochi anni di utilizzo intensivo. I PCB delle schede RTX 50 presentano diversi strati sottili di rame interconnessi attraverso piani di alimentazione, una configurazione che provoca un'elevata densità termica, particolarmente critica nell'area dei convertitori di tensione.
Le aziende partner di NVIDIA sembrano aver privilegiato un design compatto a scapito di una dissipazione termica davvero efficace: una scelta che potrebbe rivelarsi fatale per la longevità dei prodotti. Materiali più resistenti e adatti a gestire temperature elevate, già comunemente utilizzati nelle GPU per server e applicazioni industriali, sarebbero tecnicamente disponibili, ma il loro costo risulterebbe proibitivo per le schede destinate al mercato consumer.
Un altro elemento critico evidenziato dall'analisi riguarda le linee guida termiche fornite da NVIDIA ai propri partner. Secondo Igor's Lab, queste specifiche tecniche sono calibrate su condizioni ambientali ideali piuttosto che sui peggiori scenari possibili, creando un divario tra le aspettative progettuali e il comportamento reale delle schede in condizioni di utilizzo intensivo.
La verifica empirica condotta da Igor's Lab ha coinvolto due modelli specifici: una PNY RTX 5070 e una Palit RTX 5080 Gaming Pro OC. L'analisi termica ha rivelato risultati allarmanti: la RTX 5080 ha mostrato un punto critico nell'area degli NVVDD principali, situato tra le uscite display posteriori e il die della GPU, con temperature che raggiungevano gli 80,5°C mentre il core della GPU si attestava sui 70°C.
La situazione della PNY RTX 5070 è risultata ancora più preoccupante, con temperature che hanno toccato i 107,3°C nella stessa area, principalmente a causa del PCB significativamente più corto. In questo modello, tutti i componenti di alimentazione sono concentrati tra le uscite display e la GPU, creando un hotspot termico ancora più intenso rispetto alla RTX 5080, che distribuisce alcuni componenti di alimentazione intorno al PCB. Il problema fondamentale della RTX 5070 è legato anche al minor numero di fasi di alimentazione, che costringe l'intero sistema a gestire una densità di corrente superiore, aumentando ulteriormente le temperature.
Esistono delle soluzioni?
L'inadeguatezza del raffreddamento è un fattore determinante in entrambe le schede analizzate: nessuno dei due modelli utilizzava pad termici per collegare l'area critica del PCB contenente i componenti di alimentazione al backplate, una soluzione che avrebbe potuto mitigare significativamente il problema. Igor's Lab ha dimostrato l'efficacia di questa modifica applicando una pasta termica sul backplate nell'area degli hotspot, ottenendo riduzioni di temperatura sostanziali: da 80,5°C a 70,3°C per la RTX 5080 e da 107,3°C a meno di 95°C per la RTX 5070.
Secondo l'analisi, temperature superiori agli 80 gradi si avvicinano pericolosamente alla soglia oltre la quale possono verificarsi fenomeni di elettromigrazione e "effetti di invecchiamento" dei componenti, potenzialmente fatali per le schede grafiche nel medio-lungo periodo.
Le implicazioni di questa scoperta potrebbero avere ripercussioni significative per NVIDIA e i suoi partner, considerando che la serie RTX 50 rappresenta un investimento considerevole per i consumatori che si aspettano una durata pluriennale dai propri componenti hardware. Resta da vedere se i produttori interverranno con revisioni progettuali o se gli utenti dovranno convivere con il problema, con tutti i rischi del caso.