Le motherboard con Thunderbolt 2.0 si contano sulle dita di una mano, ma Intel sta già sviluppando Alpine Ridge, nome in codice del controller Thunderbolt 3.0. L'azienda statunitense userà lo standard PCI Express 3.0 per raddoppiare il bandwidth dell'interfaccia, toccando così i 40 gigabit al secondo in base al numero di linee usate, quattro o due.
Ci saranno due varianti principali di Alpine Ridge, una con supporto a due porte in modalità daisy-chaining e una con supporto a una singola porta. Con 40 Gbps sarà possibile gestire fino a due display con risoluzione Ultra HD (4K), oltre al sottosistema di archiviazione.
Cambierà anche il connettore, più sottile di quello attuale grazie a uno spessore di 3 millimetri. Ciò consentirà ai produttori di ultrabook di avere ulteriore margine di manovra per proporre design molto sottili. Malgrado le dimensioni, il connettore sarà in grado di offrire 100 watt di energia, e questo probabilmente influenzerà anche tutto l'apparato di alimentazione, con caricatori più simili a quelli di smartphone e tablet piuttosto che agli odierni notebook.
Tramite l'interfaccia Thunderbolt 3.0 continueranno a passare dati di ogni tipo, come quelli video con DisplayPort e HDMI 2.0 oppure informazioni generiche, grazie alla compatibilità USB 3.0. Il nuovo controller Alpine Ridge dovrebbe debuttare nel 2015, probabilmente in concomitanza con la famiglia di microprocessori Skylake, realizzata a 14 nanometri come Broadwell ma dotata di un'architettura del tutto nuova.
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