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TSMC approva un investimento di 45 miliardi per nuovi impianti chip

Il consiglio approva il più grande pacchetto CapEx per costruire fab avanzate e rafforzare la leadership nei nodi di ultima generazione.

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Avatar di Antonello Buzzi

a cura di Antonello Buzzi

Senior Editor @Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 10/02/2026 alle 16:35

La notizia in un minuto

  • TSMC approva investimenti record di 44,962 miliardi di dollari per nuovi impianti e aggiornamenti produttivi, superando ampiamente gli stanziamenti trimestrali del 2024
  • Tra il 70% e l'80% del budget sarà destinato alle tecnologie più avanzate come 3nm, 2nm e oltre, per mantenere la leadership contro Intel e Samsung
  • Promosso S.S. Lin a vicepresidente: responsabile del processo A10 da 1nm che permetterà chip con oltre 200 miliardi di transistor entro il 2030

Riassunto generato con l’IA. Potrebbe non essere accurato.

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TSMC intensifica la corsa tecnologica globale con un'approvazione record di spesa in conto capitale che ridefinisce gli standard dell'industria dei semiconduttori. Il colosso taiwanese ha dato il via libera a investimenti per 44,962 miliardi di dollari destinati alla costruzione di nuovi impianti di fabbricazione e all'aggiornamento delle capacità produttive esistenti, una cifra senza precedenti che testimonia l'aggressività della strategia espansiva del leader mondiale nella produzione di chip su commissione. Questa approvazione rappresenta la porzione principale del piano di spesa totale previsto per quest'anno, stimato tra 52 e 56 miliardi di dollari, con ulteriori stanziamenti che verranno autorizzati nei prossimi consigli d'amministrazione.

La decisione, emersa durante la riunione del consiglio d'amministrazione di martedì, segna un cambio di passo significativo rispetto alla tradizionale distribuzione trimestrale degli investimenti. Nel 2025, TSMC aveva infatti approvato stanziamenti più diluiti nel corso dell'anno: 17,141 miliardi nel primo trimestre, 15,247 miliardi nel secondo, 20,657 miliardi nel terzo e 14,981 miliardi nel quarto. L'approvazione odierna da quasi 45 miliardi rappresenta quindi un balzo quantitativo che riflette sia l'accelerazione dei progetti in corso sia l'incremento esponenziale dei costi di realizzazione degli impianti di produzione più avanzati, tendenza ormai consolidata nell'intero settore.

La strategia finanziaria di TSMC prevede che tra il 70% e l'80% del budget 2026 venga destinato alle tecnologie di processo più avanzate, quelle che abilitano la produzione di chip a 3nm, 2nm e oltre. Una fetta compresa tra il 10% e il 20% andrà alle tecnologie di packaging avanzato e alla produzione di maschere fotolitografiche, mentre circa il 10% verrà allocato per le tecnologie di processo specializzate. Questa distribuzione delle risorse sottolinea la priorità assoluta assegnata al mantenimento della leadership tecnologica nei nodi produttivi di frontiera, quelli che attirano i committenti più prestigiosi e redditizi come Apple, NVIDIA, AMD e Qualcomm.

L'obiettivo dichiarato è rendere TSMC imbattibile rispetto ai rivali Intel Foundry e Samsung Foundry in termini di disponibilità di capacità produttive all'avanguardia

L'aggressività degli investimenti risponde a una logica competitiva precisa: garantire una sovraccapacità strategica rispetto alla domanda dei clienti. Se TSMC dispone di capacità produttive significativamente superiori a quelle dei concorrenti, aumentano le probabilità di aggiudicarsi i contratti di fabbricazione più importanti. Inoltre, mantenendo una capacità leggermente eccedente rispetto ai fabbisogni dei committenti principali, l'azienda riduce il rischio che questi ultimi affidino porzioni dei loro ordini a produttori alternativi, consolidando così la propria posizione dominante.

Un altro segnale significativo emerso dalla riunione riguarda la promozione di S.S. Lin al ruolo di vicepresidente. Attualmente direttore senior nell'organizzazione di ricerca e sviluppo di TSMC, Lin è responsabile dello sviluppo delle tecnologie di processo A10, il nodo produttivo di classe 1nm che rappresenta il futuro a lungo termine dell'azienda. La promozione suggerisce che il management è soddisfatto dei progressi ottenuti finora nello sviluppo di questa piattaforma tecnologica cruciale e potrebbe indicare un ampliamento delle responsabilità di Lin oltre il singolo nodo produttivo, con maggiore influenza sulle priorità strategiche e sull'allocazione delle risorse.

Il processo A10 è atteso entrare in produzione intorno al 2030 o successivamente, posizionandosi oltre l'attuale roadmap che include i nodi A14 (previsti per il 2027-2028). TSMC stima che questa tecnologia consentirà la realizzazione di chip monolitici con oltre 200 miliardi di transistor, una densità che richiederebbe probabilmente l'adozione degli strumenti di litografia EUV High-NA di nuova generazione, attualmente in fase di sviluppo da ASML. L'investimento massiccio approvato questa settimana servirà proprio a finanziare le infrastrutture necessarie per queste tecnologie di prossima generazione.

Va precisato che le approvazioni di stanziamenti in conto capitale non corrispondono necessariamente alla spesa effettiva nell'anno fiscale in corso, ma rappresentano autorizzazioni al management per procedere con determinati progetti che possono estendersi su più anni. Tuttavia, la tendenza all'aumento sia dei budget CapEx annuali sia delle approvazioni trimestrali testimonia la fase di espansione accelerata che l'industria dei semiconduttori sta attraversando, trainata dalla domanda di chip per intelligenza artificiale, datacenter e dispositivi mobile di fascia alta.

Fonte dell'articolo: www.tomshardware.com

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