Stando a un nuovo articolo di Digitimes, TSMC incrementerà la sua capacità di produzione sui nodi N5 del 25% quest’anno per riuscire a soddisfare la domanda di chip da parte di aziende come NVIDIA, AMD e MediaTek (che usa N5 per il SoC Dimensity 8000/8100 e N4 per Dimensity 9000). In precedenza, il nodo N5 era impiegato in gran parte da Apple per i suoi SoC destinati a smartphone e PC.
La famiglia processi produttivi N5 non comprende solo N5, ma anche N5P (per maggiori prestazioni), N4, N4P, N4X e 4N (esclusivo per NVIDIA e che sicuramente userà per le sue compute GPU Hopper, ma non è da escludere il suo impiego anche per Ada Lovelace). Secondo Digitimes, attualmente TSMC ha una capacità massima di 120.000 wafer starts per month (WSPM), mentre dovrebbe aumentare tale valore a 150.000 WSPM entro il terzo trimestre del 2022, grazie all’installazione di ulteriori attrezzature.
Contando che NVIDIA prevede di iniziare a spedire le sue compute GPU Hopper nel terzo trimestre, è molto probabile che TSMC stia già aumentando la produzione di H100 usando il nodo 4N. Inoltre, Apple dovrebbe avviare la produzione di Apple A16 (che sarà presente negli iPhone di nuova generazione) nelle prossime settimane.
Infine, AMD dovrebbe lanciare i suoi nuovi processori Ryzen serie 7000 ed EPYC basati su Zen 4, nonché le schede grafiche della gamma Radeon RX 7000 il prossimo autunno, più o meno nello stesso periodo in cui dovrebbero arrivare anche le GeForce RTX 40 (Ada Lovelace). TSMC dovrà lavorare duramente per garantire una produzione sufficiente a soddisfare la domanda delle varie aziende.
Guardando al futuro, TSMC prevede di dare il via alla produzione di massa di chip usando il suo nodo N3 verso la metà dell'anno. Come di consueto, Apple sarà la prima a poter sfruttare questa nuova tecnologia, ma i primi prodotti entreranno in commercio solo nel 2023.