TSMC potrebbe soffiare a Samsung tutte le commesse legate al nuovo chip Apple A10 che dovrebbe essere montato nel prossimo iPhone 7. Secondo l'ultimo rapporto di HSBC al momento la fornitura degli A9 sarebbe divisa tra Samsung e TSMC con un rapporto squilibrato: 60/70% la prima; 30/40% la seconda. Nel 2014, ai tempi dell'A8 i ruoli erano invertiti.
Fra qualche mese la situazione potrebbe capovolgersi soprattutto perché Apple potrebbe essere la prima azienda a godere di una nuova tecnologia TSMC: "integrated fan-out (InFO) packaging". In pratica una soluzione produttiva che consente ai chip di essere impilati l'uno sull'altro e montati direttamente sulle schede, invece che prima sui substrati come avviene oggi. Il risultato di questa operazione è che i dispositivi possono ridurre il loro spessore e peso.
Da rilevare che persino il nuovo A9X scoperto sull'iPad Pro potrebbe essere stato fabbricato dalla sola TSMC. Sebbene sia più rischioso affidarsi a una sola azienda per soddisfare l'intera produzione, pare che Apple voglia ridurre sempre di più la dipendenza dalla concorrente Samsung.
Difficile comunque prevedere se verrà impiegata un'archiettetura a 6 core o inferiore e se la produzione sarà a 14 o 10 nanometri.
HSBC sostiene che l'accordo sulla tecnologia "InFO" possa far aumentare le vendite di TSMC di 300 milioni di dollari nel 2016; nel 2017 la cifra potrebbe raggiungere quota 1 miliardo di dollari. Complessivamente il fatturato legato agli A10 potrebbe essere tra i 2,2 e 2,5 miliardi di dollari, mentre quello correlato a tutti gli ordini Apple raggiungere i 4,6 miliardi di dollari nel 2016 - contro i 3,7 miliardi di quest'anno.
