Secondo l'azienda d'investimenti Goldman Sachs, sarebbero due i team impegnati nello sviluppo del processore di prossima generazione AMD Fusion, conosciuto anche come "APU" (Accelerate processing unit). Il primo dovrebbe essere impegnato nell'uso del processo silicon on insulator (SOI) per il mercato di fascia alta mentre il secondo starebbe sviluppando un chip utilizzando il processo manufatturiero di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) per il mercato di fascia bassa.
AMD pianifica di inserire latecnologia grafica ATI come parte integrante dei processori(eterogenei) multi core futuri, cercando così di poter raggiungereprestazioni superiori con un occhio di riguardo all'efficienzaenergetica.