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Intel detta il futuro: IoT, wearable, data center e maker

In questi giorni è in corso a San Francisco l'annuale appuntamento con Intel. Come ogni anno l'evento inizia con un keynote dove vengono presentate le aree su cui l'azienda è maggiormente attiva, e quest'anno si parla di Internet of Things (IoT), wearable, dispositivi mobili, data center e maker.

Krzanich, che ha tenuto il palcoscenico per l'intera sessione, ha aperto l'evento parlando di wearable e puntando il dito su due punti chiave, l'usabilità e l'estetica. Gli auricolari SMS Audio Biosport sono un esempio di nuovo wearable intelligente, grazie alla capacità di tenere sotto controllo il battito cardiaco, oltre a integrare la logica necessaria per riprodurre musica, mentre si ricaricano tramite lo smartphone. 

Brian Kraznich

Il bracciale/smartwatch MICA è il risultato della collaborazione tra Intel e Open Ceremony, un dispositivo bello da vedere – a giudizio femminile -, mentre è stata annunciata una collaborazione con Fossil, il brand di moda, che ha l'obiettivo di cambiare il volto dei dispositivi indossabili rendendoli belli da vedere.

Dai wearable si passa ai Data Center con Diane Bryant, e anche se il collegamento potrebbe essere di difficile comprensione, in verità questi dispositivi sono più connessi che mai. Ogni dispositivo, oggi, fa parte del grande universo dell'IoT, e i centri dati sono la spina dorsale necessaria per il loro funzionamento. Intel sta cercando di usare tutti i dati che oggi circolano tra i vari dispositivi (Big Data), e di ottimizzare le infrastrutture per migliorare i servizi consumer, come quelli medici, un campo molto interessato dall'evoluzione delle tecnologie interconnesse.

Ms. Bryant ha annunciato il programma "A-wear" (wearables-to-analytics) che accelererà lo sviluppo di applicazioni "data-driven" per gli indossabili. Per quanto riguarda i PC, Kirk Skaugen ha annunciato che la quinta generazione di processori Core (Skylake) arriveranno nella seconda metà del prossimo anno, saranno più efficienti e impatteranno positivamente sulle batterie.

Saranno sempre basati sul processo produttivo a 14 nm, ed entreranno in tutti i dispositivi, dai PC ad alte prestazioni ai dispositivi portatili. Tra questi, i modelli convertibili (tablet + tastiera), godranno dei nuovi processori Core M, che permetteranno di creare dei dispositivi fanless. Uno dei primi è il nuovo Helix 2 di Lenovo. Skaugen ha affermato che i dispositivi convertibili basati su Intel saranno i migliori sul mercato. Rimaniamo in attesa di provare i primi modelli prima di esprimere un parere.

Per quanto riguarda gli smartphone, ecco il chip LTE XMM 7260, in grado di offrire connettività Cat 6 (300 mbps), atteso per la fine dell'anno. Il primo dispositivo a montarlo sarà il Galaxy Alpha, di cui vi abbiamo parlato settimana scorsa durante l'IFA.

Le tecnologie wireless (non solo per internet), viste già negli anni passati, tengono banco anche quest'anno, e Intel spera di avere una piattaforma di riferimento entro la fine del 2015. Stiamo parlando di tecnologie in grado di eliminare i cavi per i collegamenti con i monitor, con le periferiche e anche per ricaricare la batteria. Dopo i cavi, Intel vuole eliminare anche le password perché "noi siamo le password", ha addetto Skaugen. Voce, tocco e videocamere 3D sostituiranno le password, e la rivoluzione inizierà dal 2015. 

Non si parla solo di hardware, ma anche di a software e torna RealSense, di cui abbiamo già parlato in passato. Con la tecnologia che usa videocamere 3D e sensori, e l'SDK Intel Context Sensing, si potranno creare interazioni naturali e immersive con i PC, migliorare la fotografia e la percezione del mondo digitale 3D. Il Dell Venue 8 della serie 7000 è il primo prodotto in grado di sfruttare questa tecnologia. Si tratta inoltre del tablet più sottile al mondo (6 mm), offre una risoluzione 2K su uno schermo da 8,4" OLED.

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