OLED flessibili, produzione di massa più vicina

Scoperta la possibilità di usare processi e strumenti odierni per realizzare OLED flessibili.

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a cura di Manolo De Agostini

Gli OLED flessibili si avvicinano alla produzione su larga scala. I ricercatori dell'Università dello stato dell'Arizona e quelli di Universal Display, del New Jersey, hanno affermato che esiste la possibilità di produrre OLED pieghevoli con i processi e gli strumenti usati per realizzare gli odierni display LCD. La scoperta permette un notevole abbattimento dei costi, oggi elevati.

"Abbiamo trovato un nuovo modo di manipolare la plastica, che ora può essere inserita nell'equipaggiamento di produzione tradizionale", ha affermato il ricercatore Nicholas Colaneri.

I prototipi di display flessibili attualmente sviluppati usano transistor organici thin-film, che hanno una bassa mobilità, e materiali esotici all'ossido di metallo, con i quali è difficile lavorare.

Per il nuovo display i ricercatori hanno usato silicio amorfo, un materiale impiegato negli attuali LCD. Il silicio amorfo ha un'elevata mobilità rispetto ai semiconduttori più organici e i transistor ricavati da questo materiale sono più affidabili. La mobilità non è elevata quanto quella del polisilicio, usato per transistor indirizzati agli LCD ad altissime prestazioni, e gli OLED hanno bisogno di una corrente più elevata per emettere con chiarezza. Per questo motivo i ricercatori hanno usato gli OLED fosforescenti della Universal Display, che sono quattro volte più efficienti degli OLED convenzionali e convertono quasi il 100 percento dell'elettricità in luce.

Esempio di OLED flessibile

I ricercatori hanno usato lo stesso equipaggiamento impiegato per realizzare l'elettronica sugli schermi di vetro per gli LCD: hanno incollato la plastica su un pezzo di vetro, steso una pellicola sottile di transistor sul materiale e poi scrostato la plastica. "Abbiamo aggiunto solo due passi extra: l'incollamento e lo scrostamento", ha affermato Colaner.

Tra le altre novità, il processo di lavorazione di FDC può essere eseguito a temperature relativamente basse, di circa 180°C, contro i 300°C per l'elettronica degli LCD.

"Molte persone non sono state capaci di realizzare transistor al silicio amorfo a basse temperature", ha affermato Mark Hartney, CTO di FlexTech Alliance, un consorzio industriale per i display. "Quello che ha fatto FDC è unico".

A temperature sopra i 100 C "la plastica tende a liquefarsi o a tirarsi e raggrinzirsi, quindi c'è una distorsione", ha affermato Jennifer Colgrove, analista DisplaySearch. "Ciò che è importante è che si possono realizzare transistor al silicio amorfo su plastica senza quasi nessuna distorsione".