Il chipset X570 presentato insieme alle CPU Ryzen 3000 è stato progettato da AMD, a differenza delle soluzioni precedenti (B350, B450, X370, X470) pensate da ASMedia. Secondo le ultime indiscrezioni, sarà di nuovo una "terza parte" a occuparsi della progettazione del futuro chipset, l'ipotetico X670, che accompagnerà i Ryzen di prossima generazione.
Secondo il sito cinese MyDrivers, la gamma di chipset della serie 600 probabilmente sarà nuovamente pensata da ASMedia. Non è da escludere che venga selezionata un'altra azienda, ma dati i rapporti precedenti e le capacità di ASMedia, ci sono buone possibilità che sia lei a occuparsene.
X670 conserverà - e non poteva che essere altrimenti - la connettività PCI Express 4.0 che già caratterizza X570. Uno degli aspetti su cui verosimilmente si lavorerà saranno i consumi e il calore generato: l'obiettivo dovrebbe essere quello di tornare nuovamente a offrire un raffreddamento di tipo passivo per il chipset, oggi più unico che raro sulle X570.
Altro elemento su cui probabilmente si concentrerà la progettazione sarà quello di rendere il chipset più economico. Anche la possibile perdita della ventolina di raffreddamento giocherà un ruolo in tal senso, abbassando il listino delle motherboard rispetto alle proposte X570 attuali. Tra l'altro dirottando la progettazione esternamente, AMD potrà spostare l'attenzione della divisione di ricerca e sviluppo su questioni più importanti.
Per quanto concerne le tempistiche di arrivo della nuova piattaforma, non ci sono certezze al momento. MyDrivers parla di fine del prossimo anno, il che implicherebbe un'uscita dei Ryzen 4000 nello stesso periodo. È tuttavia probabile che AMD mantenga il terzo trimestre come periodo di uscita della nuova serie di CPU, con annuncio al Computex di giugno e debutto nelle settimane successive. Ovviamente vi informeremo non appena avremo notizie ufficiali.