In attesa di una nuova scheda dual-GPU direttamente da AMD, sembra che Asus stia lavorando alla ROG Ares III. L'azienda taiwanese, da qualche anno, si diletta nella creazione di schede estreme, le Ares sul fronte AMD Radeon e le Mars su quello Nvidia GeForce.
Il PCB della ROG Ares II
Si tratta di prodotti in edizione limitata, spesso davvero molto costosi, che rappresentano più una prova di forza e capacità che il tentativo di trovare ulteriore spazio nel mercato. La ROG Ares III non dovrebbe interrompere questa tradizione, adottando due GPU Hawaii XT ciascuna con 2816 stream processor, 176 unità texture e 64 ROPs. Sì insomma, stiamo parlando di 5632 core su un singolo PCB.
Secondo le indiscrezioni l'azienda realizzerà - ma non c'erano dubbi - un PCB personalizzato "simile nel design" alla precedente ROG ARES II equipaggiata con due GPU Tahiti (qui la recensione). La nuova nata potrebbe quindi avere un regolatore di tensione DIGI+ con moltissime fasi, tre connettori di alimentazione a 8 pin e un sistema di raffreddamento ibrido, dove una soluzione a liquido ad anello chiuso prende il calore prodotto da ognuna delle GPU, mentre una ventola nel mezzo della scheda aiuta a mantenere memoria e circuiteria di alimentazione più fresca possibile.
Il sistema di raffreddamento della ROG Ares II dissezionato
Le specifiche tecniche non si conoscono, ma è lecito aspettarsi 8 GB di memoria GDDR5 e un doppio bus a 512 bit. Probabilmente Asus, ancora impegnata nello sviluppo, non ha ancora stabilito le frequenze di core e memoria. Per quanto riguarda il debutto, si vocifera di una presentazione al Computex 2014 di inizio giugno.