ATP Electronics, azienda che da oltre 25 anni fornisce memorie NAND flash e moduli DRAM per utilizzi industriali, ha presentato dei nuovi moduli destinati ai server.
I nuovi moduli hanno una velocità di trasferimento dati pari a 3200MT/s e un'alimentazione standard di 1,2 V, tipica negli usi industriali. La capacità spazia da soli 2GB fino a 128GB e i moduli sono disponibili in vari form-factor e configurazioni per essere compatibili con più sistemi possibile. Questa famiglia di moduli DDR4-3200 sono compatibili con processori AMD EPYC come le CPU della serie 7002 e processori scalabili Intel Xeon di seconda generazione.
Le prossime CPU di AMD Milan e Genoa saranno compatibili, come anche i processori Intel Cooper Lake e Ice Lake. ATP Electronics utilizza diversi chip di memoria da 4GB e da 16GB.
Queste RAM specializzate per l'utilizzo in ambiente server hanno dei PCB più spessi del normale, contatti rinforzati placcati in oro e una particolare resistenza a urti/vibrazioni, disturbi elettromagnetici, umidità e prodotti chimici aggressivi nell'aria. Tutti queste attenzioni progettuali apposite permettono il funzionamento anche a -40° e più di 85°. Inutile sottolineare la qualità dei serrati controlli e test TDBI che ATP Electronics mette in atto per rilevare possibili errori.
I formati disponibili per questi moduli sono LRDIMM, RDIMM, UDIMM, UDIMM ECC, SO-RDIMM, SO-DIMM, SO-DIMM ECC, Mini-RDIMM e Mini-UDIMM ECC. I moduli DDR4-3200 unbuffered sono disponibili in formato SO-DIMM, UDIMM, ECC UDIMM, ECC SO-DIMM e RDIMM.
I nuovi moduli DDR4-3200 saranno a breve disponibili, con prezzi variabili in base alla configurazione.
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