VIA Technologies presenta il processore VIA C7-M ULV integrato nel compatto dispositivo UMPC “SmartCaddie” basato su Microsoft Windows XP ed il software Microsoft Touch Pack di PBJ, OEM giapponese.
Basati sull’architettura VIA CoolStream e prodotti utilizzando il processo a 90nm SOI di IBM, i processori VIA C7-M ULV sono disponibili a partire da 1.0-1.5GHz di velocità con un TDP (Termal Design Power) massimo di soli 3.5 Watt e una potenza in idle di solo 0.1 Watt in grado di assicurare una lunga durata della batteria. Tutto ciò è completato da un package nanoBGA2 low profile che misura solo 21mm x 21mm e che consente la realizzazione di dispositivi con peso, dimensioni e spessore estremamente ridotti.
