L'industria cinese dei semiconduttori sta compiendo passi significativi per superare le limitazioni imposte dalle sanzioni statunitensi, e Huawei rappresenta uno degli esempi più emblematici di questa strategia di recupero. La compagnia ha recentemente depositato un brevetto per un processore basato su quattro chiplet, una soluzione che gli consentirebbe di competere direttamente con i giganti americani del settore, in particolare NVIDIA, senza dover necessariamente accedere alle tecnologie di produzione più avanzate. Questa mossa concretizza le recenti previsioni di Jensen Huang, che aveva chiaramente detto che avremmo visto una risposta concreta dalla Cina alle restrizioni sull'importazione messe in atto dagli Stati Uniti.
Il brevetto descrive quella che molti esperti del settore identificano come la probabile architettura del futuro Ascend 910D, un acceleratore AI di nuova generazione che dovrebbe rappresentare un salto qualitativo rispetto agli attuali prodotti Huawei. Le voci di corridoio nell'industria dei semiconduttori confermano che lo sviluppo di questo processore a quattro chiplet è effettivamente in corso, e le specifiche tecniche emergenti dal brevetto rivelano ambizioni decisamente elevate da parte del colosso cinese.
L'aspetto più intrigante di questa progettazione riguarda il sistema di interconnessione tra i chiplet computazionali. Anziché limitarsi a utilizzare un semplice interposer, Huawei sembra aver sviluppato una tecnologia di bridging che ricorda da vicino le soluzioni più sofisticate di TSMC (CoWoS-L) e Intel (EMIB con Foveros 3D). Questa scelta tecnologica indica una maturità progettuale che va oltre la semplice replica di soluzioni esistenti, puntando invece verso un'innovazione proprietaria nel campo del packaging avanzato.
Le implicazioni strategiche di questo sviluppo sono particolarmente rilevanti nel contesto geopolitico attuale. Mentre SMIC e Huawei continuano a essere svantaggiate nell'accesso alle tecnologie litografiche più avanzate, la padronanza delle tecniche di packaging potrebbe consentire alle aziende cinesi di rimanere competitive utilizzando nodi di processo meno recenti. La capacità di combinare efficacemente più chiplet prodotti con tecnologie più mature potrebbe infatti permettere di raggiungere prestazioni comparabili a quelle ottenibili con i processi produttivi di ultima generazione.
I numeri legati all'Ascend 910D, pur basandosi su stime e calcoli teorici, offrono una prospettiva interessante sulle ambizioni di Huawei. Partendo dal presupposto che l'attuale Ascend 910B abbia una dimensione del die di 665 mm², una configurazione a quattro chiplet porterebbe l'area totale a circa 2.660 mm². Aggiungendo i moduli di memoria HBM necessari per un processore destinato al training AI, la superficie totale di silicio richiesta raggiungerebbe i 4.020 mm².
Questa configurazione richiederebbe un packaging equivalente a cinque reticoli EUV secondo gli standard TSMC, una tecnologia che il fondry taiwanese prevede di introdurre in produzione di volume nel 2026.
Le prime indiscrezioni sull'Ascend 910D erano emerse ad aprile, ma inizialmente erano state accolte con scetticismo dagli analisti del settore. Tuttavia, l'emergere del brevetto e le conferme provenienti da fonti interne all'industria stanno gradualmente consolidando la credibilità di questo progetto. Gli obiettivi dichiarati sono ambiziosi: superare le prestazioni dell'H100 di NVIDIA per singolo package GPU.
Parallelamente al 910D, Huawei starebbe sviluppando anche un processore della serie Ascend 920, destinato a competere direttamente con l'H20 di NVIDIA. Questa nomenclatura può sembrare controintuitiva, ma la strategia di diversificazione del portfolio prodotti appare coerente con gli obiettivi a lungo termine dell'azienda cinese nel mercato dell'intelligenza artificiale.
La corsa tecnologica tra Cina e Stati Uniti nel settore dei semiconduttori per AI sta entrando in una fase particolarmente critica. L'approccio di Huawei, basato sull'innovazione nel packaging avanzato piuttosto che sulla dipendenza dalle tecnologie litografiche più recenti, potrebbe rappresentare un modello replicabile dalle altre aziende cinesi. Tuttavia, resta da vedere se questa strategia sarà sufficiente per colmare il divario tecnologico con i leader di mercato occidentali, considerando che anche NVIDIA sta evolvendo rapidamente le proprie soluzioni multi-chiplet con architetture come la Rubin Ultra.
