Come vi abbiamo riportato una settimana fa, la presentazione e il debutto sul mercato dei nuovi processori AMD Ryzen serie 7000 si stanno avvicinando sempre di più. Infatti, stando alle fonti dei colleghi di Wccftech, l’azienda di Sunnyvale terrà una conferenza stampa il prossimo 29 agosto per presentare la line-up, mentre un paio di settimane dopo le CPU saranno disponibili per la vendita. Ricordiamo che i processori AMD Ryzen 7000 (nome in codice “Raphael“) saranno realizzati sul nodo di processo a 5nm di TSMC, nonché basati sull’architettura Zen 4 che introdurrà diversi miglioramenti, tra cui un IPC più alto, il supporto a tecnologie come DDR5 e PCI Express 5.0 e l’integrazione di una GPU basata su RDNA 2.
A ridosso della presentazione, è normale che ulteriori dettagli inerenti a queste CPU compaiano in rete e, recentemente, Yuri Bubily, creatore di DRAM Calculator for Ryzen, che ha avuto accesso in anteprima al BIOS delle prossime schede madri con chipset X670E, ha svelato alcuni interessanti dettagli inerenti all'overclock delle memorie. Saranno presenti due tipi di profili per i moduli XMP/EXPO: "high bandwith" (banda elevata) e "low latency" (bassa latenza). Sembra inoltre che l'Infinity Fabric potrà essere impostato sino a 3GHz, ma al momento non sappiamo se tale frequenza sarà effettivamente raggiungibile.
I processori Ryzen 7000, accoppiati alle motherboard X670E, offriranno numerose opzioni per l'overclocking delle memorie, che consentiranno di impostare clock asincroni di CPU e PCIe, controllare il clock dei CCX (Zen 4 sarà caratterizzato da quattro core per CCX) rendendo possibile l'impostazione dei clock per i diversi CCX in modo indipendente, nonché modificare manualmente tanti altri parametri.
Ovviamente, si tratta al momento solo di informazioni non ufficiali e che vanno prese come semplici rumor. In ogni caso, attualmente non ci resta altro che attendere pazientemente ancora poche settimane per saperne di più.
