Di solito, i socket (e i rispettivi chipset) Intel durano due generazioni. È stato così con la versione LGA 1555, che all’epoca ospitava i processori della famiglia Sandy Bridge e Ivy Bridge, e si ripeterà anche col recente LGA 1200 che, salvo smentite, sarà compatibile con le CPU Comet Lake-S e Rocket Lake-S.

Detto questo, pare che il socket LGA 1700 ospiterà tre generazioni di CPU tra cui le misteriose Alder Lake-S, come si evince da un documento di lit-tech, un’azienda taiwanese che fornisce al Team Blue strumenti VRTT. Come potete leggere, il codice prodotto delle suddette CPU, ‘Q6UJ1700ADLS’, pare confermare il socket LGA 1700.

Il nuovo socket sarà anche più ampio dei predecessori LGA 1200 e 1151 (37,5 x 37,5 mm), infatti misurerà 45.00 x 37.5mm. E le novità non finiscono qui: un post pubblicato su Chiphell suggerisce che le schede madri con socket LGA 1700 disporranno di linee PCIe 5.0, tuttavia potrebbero non supportare le RAM DDR5 (alquanto improbabile).

Come saranno le future CPU Alder Lake-S? Pare che le suddette soluzioni saranno caratterizzate da una microarchitettura ibrida, nella quale core ad alte prestazioni (Golden Cove?) saranno affiancati a unità ottimizzate per i calcoli in parallelo (Gracemont?) e a una grafica integrata.

Il top di gamma della famiglia Alder Lake-S dovrebbe essere una CPU da 16 core (8+8) e un TDP di 125W. Si vocifera anche di un processore con la stessa configurazione, ma un TDP di 80W, e un modello “base” esacore con iGPU e TDP di 80W. Queste CPU dovrebbero essere prodotte col nodo a 10nm++ del Team Blue, tuttavia potrebbero anche essere un mix con componenti a 14nm.

In definitiva, Comet Lake-S potrebbe essere l’ultima famiglia di processori Intel basati su un die monolitico, e considerando gli investimenti del colosso di Santa Clara nelle tecnologie Foveros ed EMIB, ciò è alquanto probabile.

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