I processori Ivy Bridge-E di Intel, al debutto nel terzo trimestre, avranno l'heatspreader (IHS) saldato al die della CPU? A quanto pare sì, almeno sulla base dell'engineering sample di Core i7-4960X finito nelle mani dell'overclocker "Toppc".
Una buona notizia soprattutto per chi ama "giocare con le frequenze", dato che la saldatura dovrebbe consentire un miglior scambio termico tra i core della CPU e l'IHS e di conseguenza il raggiungimento vette prestazionali altrimenti precluse.
La presenza di pasta termica tra il die del chip e il coperchio che protegge i core è tema "caldo" da almeno due anni, cioè da quando si è notato che i processori Ivy Bridge scaldavano di più in overclock delle controparti Sandy Bridge (ne abbiamo parlato in questo articolo). Lo stesso vale per Haswell, e molti tra overclocker e appassionati hanno criticato Intel per questa scelta.
Per questo motivo Toppc - che evidentemente dev'essere uno con grande pelo sullo stomaco - non ha perso tempo e ha scoperchiato il processore, che quando arriverà in commercio probabilmente costerà circa 1000 euro. Tale operazione però è si è rivelata più complicata del previsto (e comunque da non fare se non siete espertissimi!), e come potete vedere dalle immagini alcuni condensatori sul package sono stati divelti.
L'engineering sample perciò non è più utilizzabile, ma almeno il mondo degli appassionati ora sa che in direzione sta andando Intel con i chip di fascia più alta. Non dimenticheremo questo sacrificio. Quanto al modello della CPU, ricordiamo che si tratta di un chip a sei core che secondo indiscrezioni dovrebbe operare di base a 3.6 GHz, ma sarebbe in grado di toccare i 4 GHz in modalità Turbo Boost. Sembra assicurata la compatibilità con le attuali piattaforme socket LGA 2011 dotate di chipset X79.