Quando Intel ha presentato pubblicamente la sua roadmap relativa alle CPU e le rispettive microarchitetture lo scorso agosto, non ha confermato formalmente che i processori Sapphire Rapids utilizzeranno core Golden Cove. Per qualche ragione, Intel non ha fornito ulteriori chiarimenti inerenti a questo aspetto per diversi mesi e solo questa settimana si è pronunciata a riguardo.

Infatti, Andi Kleen, ingegnere Linux che ha lavora presso Intel, ha affermato:

Sapphire Rapids utilizza Golden Cove, non Willow Cove.

La progettazione dei core della CPU (che dipende dalla microarchitettura) è strettamente legata al processo di fabbricazione (e viceversa) in quanto definisce le prestazioni dei transistor, l’erogazione di potenza e il consumo di energia. Il porting di un core del processore da un nodo a un altro è possibile, ma generalmente non è una buona idea in quanto le sue prestazioni e le caratteristiche di alimentazione cambiano in modo significativo. Ad esempio, poiché i core Ice Lake/Willow Cove di Intel sono stati originariamente sviluppati per il nodo di produzione a 10nm di seconda generazione della compagnia, Intel non ha mai portato la sua CPU Ice Lake-SP al più avanzato processo SuperFin a 10nm.

Intel ha sempre pianificato di utilizzare il suo nodo Enhanced SuperFin a 10nm per i suoi processori Alder Lake, basati sulla microarchitettura Golden Cove e dedicati ai PC consumer, e per le CPU Sapphire Rapids per server e data center. A tal fine, la conferma che le CPU ad alte prestazioni di Intel si baseranno su Golden Cove non è affatto una sorpresa. I processori Alder Lake sembrano piuttosto interessanti e siamo curiosi di vedere se riusciranno a finire anche nella nostra guida alle migliori CPU per PC.

Gli ultimi dettagli non ufficiali sulla quarta generazione di processori scalabili Xeon Intel Sapphire Rapids indicano che le CPU potrebbero avere da 72 a 80 core, un aumento significativo rispetto agli odierni Xeon di terza generazione Ice Lake-SP che hanno “solo” fino a 40 core. Inoltre, le nuove CPU supporteranno l’interfaccia PCIe 5.0 con CXL 1.1, così come le memorie DDR5 e HBM2E.

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