Nonostante il prossimo arrivo di qualche CPU Broadwell, un'evoluzione di Haswell a 14 nanometri, la vera novità di quest'anno per il settore desktop è Skylake, una nuova architettura prodotta sempre a 14 nanometri che andrà a costituire la sesta generazione dei microprocessori Core.
Sulla base di alcune informazioni trapelate in Rete è già possibile farsi un'idea di ciò che ci attende. Skylake-S (questo il nome della variante desktop) richiederà una nuova scheda madre, munita di socket LGA 1151 e chipset Intel serie 100. Skylake supporterà memoria DDR3L e DDR4, offrendo agli appassionati e ai produttori di PC completi una grande flessibilità.
Intel ha intenzione di realizzare tre tipi di soluzioni: CPU dual-core con TDP di 65 e 35 watt, quad-core con TDP di 65 e 35 watt e quad-core con TDP di 95 watt, che rappresenteranno il top di gamma. Nonostante il processo produttivo a 14 nanometri Skylake alzerà quindi il limite degli attuali processori Haswell di punta, pari a 88 watt.
Ci saranno ovviamente modelli overcloccabili e a tal proposito è interessante vedere come nelle slide di Intel trapelate online si parli di "full range", il che probabilmente significa che ci sarà più flessibilità nei rapporti BCLK rispetto a oggi. Un'altra informazione interessante riguarda il DMI 3.0, ossia una connessione tra CPU e chipset più veloce rispetto a oggi. Si parla di 8 GT/s, il doppio del DMI 2.0 visto sui processori Haswell, e questo dovrebbe essere utile per eliminare eventuali colli di bottiglia dal punto di vista dell'archiviazione e della connettività PCI Express.
Le slide confermano anche la presenza di tre chipset della serie 100: Z170, H170 e H110. Il primo è il migliore, quello che sarà abbinato alle piattaforme mainstream di fascia più alta. In base alle specifiche Skylake continuerà a offrire 16 linee PCI Express 3.0 e le piattaforme Z170 consentiranno configurazioni con uno slot, con due slot (x8-x8) oppure tre (x8-x4-x4). La piattaforma supporterà configurazioni di memoria dual-channel.
Per quanto riguarda l'archiviazione lo Z710 offrirà ancora sei porte SATA 6 Gbps, mentre ci saranno 14 porte USB, 10 delle quali USB 3.0 - assente il supporto USB 3.1 che dovrà essere offerto dai produttori di motherboard tramite controller di terze parti. Ovviamente tramite l'aggiornamento della tecnologia Intel RST (Radid Storage Technology) ci sarà piena compatibilità con l'archiviazione basata su PCI Express.
H170 e H110 offriranno qualche funzione in meno, tra cui quelle che rendono più agevole l'overclock, e saranno limitati nel numero di porte SATA e USB supportate. Per quanto concerne il debutto dei microprocessori Skylake bisognerà attendere il terzo trimestre o l'inizio del quarto, probabilmente tra la fine di agosto e l'inizio di settembre, anche se queste sono nostre supposizioni.
A metà anno arriveranno alcune CPU Broadwell, compatibili con le attuali piattaforme LGA 1150 con chipset della serie 9. Al momento si conoscono le presunte specifiche di due modelli. Per quanto riguarda Skylake proprio in queste ore si parla dell'arrivo di due processori con moltiplicatore sbloccato, Core i7-6700K e Core i5-6600K.
Il primo avrebbe quattro core con Hyper-Threading a 4 / 4.2 GHz, GPU integrata HD Graphics 5000, 8 MB di cache L3, TDP di 95 watt e controller di memoria dual-channel DDR3L/DDR4 con supporto 1600 MHz / 2133 MHz a seconda della memoria.
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Intel Core i7-4790K |
Il Core i5-6600K dovrebbe essere invece un quad-core senza Hyper-Threading con frequenza di 3.5 / 3.9 GHz, GPU integrata HD Graphics 5000, 6 MB di cache L3 e lo stesso supporto di memoria del Core i7, oltre che il medesimo TDP.
Le frequenze sono molto simili a quelle dei chip attuali Core i7-4790K e Core i5-4690K "Devil’s Canyon", il che significa che le prestazioni saranno certamente superiori, sulla base dei miglioramenti dell'architettura Skylake. Di quanto però è difficile da dire non conoscendo l'architettura nel dettaglio.
