Intel SSD 530: cosa c'è sotto la scocca
Entrare nell'SSD 530 è tutt'altro che difficile, ma bisognerà rimuovere l'adesivo per togliere l'ultima vite. Il PCB del modello da 180 GB è tenuto in sede dalla speranza e dal pad termico del controller.
Data la capacità, ci aspettavamo sei o dodici chip NAND, e quest'ultima è esattamente la configurazione scelta da Intel. Sul PCB abbiamo 12 package chiamati 29F16B08CCMF2, ognuno con due die da 64 GB prodotti a 20 nanometri. La C - il quinto carattere partendo dalla fine - rappresenta i package dual die, mentre la F - l'ultima lettera partendo dall'inizio - indica l'uso di memoria a 20 nanometri. E poi ci lamentiamo dei nomi delle schede video!
L'azienda non ha usato il controller SandForce B02 per le soluzioni SSD 525 mSATA, nonostante i buoni consumi. Per gli SSD 530 l'azienda ha usato un processore aggiornato che, almeno tecnicamente, non è etichettato come SandForce. Né Intel né LSI hanno rilasciato commenti in merito, ma ufficialmente è un controller Intel F29A41BB0, che però in sintesi è un chip SandForce 2281 B02. Il marchio di LSI è sotto il part number di Intel e questo indica che abbiamo a che fare proprio con una soluzione SandForce, fabbricata da TSMC a Taiwan.
Nessuna delle aziende coinvolge cita qualche modifica "unica" presente su questo controller, e in ogni caso non abbiamo intenzione di chiamarlo Intel BF29AS41BB0 quando è facilmente riconoscibile come un controller SandForce.
Ci sono un sacco di nuove funzioni, anche se le prestazioni sono in linea con quelle che ci si aspetterebbe. Il nuovo stepping pone l'accento sui consumi, aggiungendo non solo il supporto per DevSleep sulle piattaforme supportate, ma offrendo anche un consumo attivo in idle più basso.
Dato che l'SSD Intel 530 è prevalentemente un 520 con parti aggiornate, abbiamo rovistato in ufficio trovando due soluzioni adeguate al confronto: l'SSD 520 e l'SSD 525 mSATA, entrambi da 180 GB, a cui ovviamente ne aggiungiamo altri di aziende differenti.