Secondo quanto riportato dal Digitimes, Intel dovrebbe introdurre un nuovo sistema di raffreddamento che dovrebbe migliorare la dissipazione del calore dei portatili del 25 - 30%. La testata taiwanese cita fonti della filiera industriale e afferma che saranno diversi i brand ad adottare la nuova soluzione messa a punto dal produttore di microprocessori.
Il nuovo sistema di raffreddamento farà parte del programma Project Athena e consisterà nella combinazione di camere di vapore e fogli di grafite. "Tradizionalmente i moduli termici sono posti nel compartimento tra la tastiera e la scocca inferiore, in quanto la maggior parte dei componenti che genera calore si trova proprio lì", spiega il Digitimes.
"Il progetto di Intel rimpiazzerà i tradizionali moduli termici con una camera di vapore e la collegherà con un foglio di grafite posto dietro l'area dello schermo per una maggiore dissipazione del calore". Per fare tutto questo Intel avrebbe riprogettato le cerniere per permettere il passaggio del foglio di grafite al fine di condurre il calore.
Il nuovo design permetterà ai produttori di creare notebook senza ventole e ridurre ulteriormente lo spessore. "Molte aziende hanno espresso interesse nello sviluppo di questi prodotti e dovrebbero mostrare i loro notebook al CES 2020". A quanto pare, oltre ai notebook tradizionali il nuovo modulo termico dovrebbe essere applicabile anche ai dispositivi pieghevoli.
Inizialmente il nuovo modulo sarebbe adattabile solo ai notebook tradizionali con apertura massima di 180 gradi, mentre ancora non sarebbe possibile usare tale soluzioni sui dispositivi con schermo ruotabile di 360 gradi a causa dell'esposizione del foglio di grafite.
Il Digitimes però lascia aperta una possibilità: alcuni produttori di cerniere avrebbero trovato una soluzione al problema, permettendo di adattare il progetto anche a questi dispositivi nel prossimo futuro.