L'amministratore delegato di AMD, Lisa Su, insieme ad altri dirigenti voleranno sino a Taiwan tra la fine di settembre e l'inizio di novembre per incontrare i partner locali, tra i quali non poteva di certo mancare Taiwan Semiconductor Manufactoring Co., più conosciuto come TSMC.
In particolare, Su e i suoi collaboratori parleranno dei piani futuri, concentrandosi sui nodi di produzione N3 Plus e N2, di cui presto dovrebbero partire gli ordini, così da essere pronti per i dispositivi futuri o destinati ad essere lanciati nel breve termine. Ricordiamo che la fonderia dovrebbe iniziare la produzione in volumi di chip sul nodo N2 nella seconda metà del 2025.
AMD è uno dei maggiori clienti di TSMC, dato che l'azienda si è occupata della produzione di chip in grandi volumi per i suoi prodotti sfruttando tecniche di produzione all'avanguardia. Proprio per questo, l'azienda di Sunnyvale deve fare in modo di assicurarsi un'allocazione sufficiente presso TSMC e un accesso prioritario ai più recenti PDK (Process Design Kit) della società.
Oltre ai nodi di produzione, Lisa Su discuterà anche di packaging avanzato con Ase Technology, SPIL e TSMC. Attualmente, AMD usa la piattaforma 3D SoIC (System on Integrated Chips) di TSMC, così come la tecnologia di packaging CoWoS (chip on wafer on the substrate) e il metodo di packaging fan-out embedded bridge (FO-EB) di Ase per alcuni dei suoi prodotti.
Tra gli altri partner a cui farà visita AMD ci saranno anche ASUS e Acer, due tra i maggiori produttori di PC, ASMedia, che si occupa della creazione di chipset per l'azienda americana, nonché Unimicron Tecnology, Nan Ya PCB e Kinsus Interconnect Technology per la fornitura di build up film (ABF) Aijinomoto.
Nella giornata di oggi, vi abbiamo anche riferito che AMD, in attesa del lancio delle sue nuove schede grafiche Radeon RX 7000, ha tagliato il prezzo della sua attuale linea RX 6000. Trovate tutti i dettagli nella nostra notizia dedicata.