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Secondo le fonti di Andrew Lu, analista di semiconduttori tramite eeNews, Intel ha pianificato di posizionare ordini per un valore di 4 miliardi di dollari presso TSMC nel 2024, al fine di fabbricare CPU da 3nm.
Questo trend proseguirà anche nel 2025, con un aumento significativo degli ordini, stimati a un totale di 10 miliardi di dollari.
Lunar Lake, in base a voci non confermate, potrebbe essere il primo processore Intel a vedere i suoi core CPU prodotti presso una fonderia esterna. Lu prevede che Intel diventerà sempre più dipendente da TSMC nel corso del tempo.
Il nodo a 3nm di TSMC rappresenta la tecnologia più recente dell'azienda e attualmente alimenta principalmente i processori M3 e A17 di Apple. Tuttavia, Lu sostiene che Intel diventerà il secondo maggiore cliente di TSMC per i 3nm, superando AMD, mentre Apple manterrà la posizione di maggiore acquirente.
Si prevede che entro la fine del 2024 Intel riceverà mensilmente da TSMC 15.000 wafer da 3nm, un numero che crescerà a 30.000 nel 2025.
15.000 wafer al mese nel 2024 avrebbero un valore di 14 miliardi di dollari, mentre il doppio dei wafer nel 2025 sarebbe stimato a soli 10 miliardi di dollari. Per chi non ne comprendesse il motivo, queste discrepanze derivano dalla diminuzione dei prezzi dei wafer da 3nm con il passare del tempo.
Solitamente, i costi dei nodi di produzione tendono a ridursi grazie alla maggiore efficienza del processo, spiegando così la possibilità di acquistare maggiori quantità a costi inferiori.
Secondo Lu, Intel sarà sempre più dipendente da TSMC in futuro, poiché ci sono numerosi vantaggi finanziari ed economici nel collaborare con tale fonderia. Uno dei principali vantaggi sarà l'aumento della capacità produttiva, poiché, anche se Intel possiede considerevoli capacità produttive, potrebbero non essere sufficienti per sostenere l'intera produzione di CPU, GPU e la terziarizzazione della produzione.