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Ogni cosa sarà connessa in 4G, grazie al chip Samsung

Il settore degli indossabili è appena agli albori del suo sviluppo, ma potrebbe conoscere un'accelerazione grazie all'ultimo chip realizzato da Samsung e indirizzato espressamente a questo tipo di dispositivi: Exynos 7 Dual 7270, il primo per questo genere di dispositivi ad essere realizzato con processo produttivo FinFET a 14 nm e a integrare, oltre alla CPU formata da due core ARM Cortex A53, anche i moduli Wi-Fi, Bluetooth, LTE (Cat.4 LTE 2CA), radio FM e GPS.

Grazie alla tecnologia di packaging SiP (system-in-package) – ePoP (embedded package-on-package), l'Exynos 7 Dual contiene in sé anche la DRAM, i chip NAND flash per lo storage e il PMIC (power management IC), rappresentando quindi la soluzione migliore per questo genere di dispositivi, semplificandone l'ingegnerizzazione e abbattendone costi e consumi.

Samsung Exynos 7 Dual 7270 840x493

Il Samsung Exynos 7 Dual 7270 infatti può garantire maggiori funzioni rispetto al suo predecessore realizzato con processo produttivo a 28 nm e il 20% in più di efficienza energetica, il tutto mantenendo le stesse dimensioni esterne (100 mm²) ma con una diminuzione del 30% in altezza, che dovrebbe consentire la creazione di dispositivi ancora più sottili.

Al fine di accelerarne lo sviluppo, Samsung ha già messo a disposizione dei produttori di dispositivi una piattaforma di riferimento composta dall'Exynos 7270, da un modulo NFC e diversi sensori.‎ Al momento Samsung non ha indicato però alcuna finestra di disponibilità specifica, ma è possibile che la stessa Samsung possa adottarlo a breve per il successore del Gear S4.