Zalman CNPS8900 Quiet
Miglioramento dei già citati dissipatori a fiore, lo Zalman CNPS8900 Quiet avvolge due heatpipe intorno ad alette in rame per migliorare la conducibilità termica.
Il supporto ai socket universale usa una piastra LGA 1150/1155/1156 e 1366 come distanziatori e include un pezzo di plastica per servire allo stesso scopo sulle altre piattaforme (Intel LGA 775, AMD AM e FM).
Lo Zalman CNPS8900 Quiet è l'unico dissipatore nell'articolo di oggi a usare un progetto di heatpipe a contatto diretto. Una volta presentato da molte aziende (e molti utenti) come un passo avanti nella progettazione della base dei sistemi di raffreddamento, i benefici dimostrati in genere si riducono al costo dei materiali e al peso. Dopo aver suddiviso la piatta superficie di contatto, Zalman l'ha sabbiata.
Zalman usa viti per mantenere le staffe di montaggio del CNPS8900 Quiet lontano dalla superficie della scheda madre, ma non include le viti per l'LGA 2011. A differenza di molti concorrenti, l'azienda non sembra desiderosa di spingere un raffreddamento sottodimensionato per processori di grandi dimensioni, e possiamo capire questa scelta.
