Samsung Electronics ha annunciato di aver completato lo sviluppo del processo 7LPP (7nm Low Power Plus) con litografia EUV (extreme ultraviolet, ultravioletto estremo) e di aver avviato la produzione di wafer.
L'azienda sudcoreana mantiene così la parola data a maggio, quando si era spinta a illustrare la propria roadmap fino al processo produttivo a 3 nanometri.
"L'EUV usa una luce con lunghezza d'onda di 13,5 nm per esporre i wafer di silicio, al contrario delle tecnologie convenzionali a immersione con fluoruro di argon (ArF) che raggiungono lunghezze d'onda solamente di 193 nm e richiedono costosi insiemi di maschere multi-pattern", spiega Samsung specificando che questo è il culmine di uno sviluppo partito nell'industria nel 1985, 33 anni fa.
"L'EUV permette l'uso di una singola maschera per creare un layer di wafer di silicio laddove la tecnica precedente può richiedere fino a 4 maschere per creare lo stesso layer. Di conseguenza il processo 7LPP può ridurre il numero totale di maschere di circa il 20% rispetto a un processo non EUV, permettendo ai clienti di risparmiare tempo e denaro", aggiunge l'azienda.
Secondo Samsung, riducendo la complessità si hanno vantaggi anche per quanto riguarda le prestazioni, i consumi e l'area occupata. Rispetto al processo produttivo a 10 nanometri FinFET (10LPE), il nuovo 7LPP garantisce non solo migliori rese con meno layer, ma permette fino a un 40% in più di efficienza in più nell'uso dell'area con un aumento prestazionale del 20% o un calo dei consumi fino al 50%.
Al momento Samsung non sta producendo in volumi (può creare 1500 wafer al giorno su ogni singolo macchinario ASML Twinscan NXE:3400B EUVL), ma ha avviato una prima produzione nella S3 Fab di Hwaseong, in Corea del Sud. L'azienda non ha svelato chi sia il primo cliente ad avvantaggiarsi di tale processo, ma ha fatto capire che i primi chip saranno destinati al settore mobile e a quello HPC (High Performance Computing).
Sappiamo però che la stessa Samsung è solita adottare i migliori processi produttivi per i chip dei propri smartphone. Inoltre, non è da escludersi che Qualcomm scelga Samsung e non TSMC per la produzione dei futuri chip a 7 nanometri.
"Entro il 2020 prevediamo di garantire ulteriore capacità con una nuova linea EUV per i clienti che hanno bisogno di una produzione in grandi volumi per chip di prossima generazione", sottolinea l'azienda. "Come pionieri nel campo EUV, abbiamo anche sviluppato capacità proprietarie come uno strumento unico di ispezione che esegue un rilevamento anticipato dei difetti nelle maschere EUV, consentendo di eliminarli all'inizio del ciclo produttivo".
L'azienda prevede di creare un impianto EUV dedicato a Hwaseong, investendo 4,6 miliardi di dollari. I lavori saranno completati nel 2019 e la produzione in volumi prenderà il via nel 2020. Con questo annuncio Samsung sembra allinearsi a TSMC, anch'essa ai primi approcci con la litografia EUV.