Il mercato delle memorie RAM ad alte prestazioni si arricchisce di nuove soluzioni tecnologiche che superano gli attuali standard industriali. SK Hynix, uno dei principali produttori mondiali di chip di memoria, avrebbe ampliato la propria gamma di moduli DDR5 capaci di raggiungere velocità native di 7200 MT/s, ben oltre i 6400 MT/s previsti dalle specifiche JEDEC attualmente in vigore. La scoperta è avvenuta attraverso l'analisi dei prodotti elencati su una piattaforma di commercio elettronico cinese, rivelando un'offerta molto più articolata rispetto a quanto inizialmente previsto.
Mentre la settimana scorsa l'attenzione si era concentrata esclusivamente sui chip A-Die da 3 Gb (Gigabit), le nuove informazioni emerse mostrano una strategia ben più ampia del produttore coreano. L'utente @unikoshardware ha individuato su JD, uno dei maggiori siti di e-commerce cinesi, diversi moduli DDR5 basati su chip SK Hynix con codici identificativi completamente inediti sul mercato. L'analisi dei codici parte ha rivelato che l'azienda ha sviluppato in totale quattro diverse varianti di chip, tutte certificate per operare a 7200 MT/s.
La gamma comprende soluzioni con capacità che spaziano dai 2 Gb ai 4 Gb, utilizzando processi produttivi differenti. Particolarmente interessante è l'introduzione del B-die da 2 Gb, una configurazione mai vista prima nella lineup di SK Hynix, insieme a un nuovo M-die da 4 Gb che rappresenta il primo esempio di questo nodo tecnologico disponibile in tale capacità. Il C-die da 2 Gb e l'A-die da 3 Gb completano il quadro di un'offerta pensata per rispondere a esigenze diverse del mercato.
Le specifiche tecniche emerse dai codici identificativi mostrano chiaramente la denominazione "KB" che contraddistingue la velocità di 7200 MT/s. I modelli identificati sono: H5CG48CKBD-X030 per il C-die da 2 Gb, H5CGD8AKBD-X021 per l'A-die da 3 Gb, H5CG58MKBD-X051 per il nuovo M-die da 4 Gb, e H5CC48BKBD-X030 per il B-die da 2 Gb. Sebbene le capacità di 4 Gb possano sembrare modeste se paragonate ai moduli da 16 Gb o 24 Gb utilizzati nelle configurazioni ad alta densità, queste soluzioni sembrano orientate verso applicazioni che privilegiano la velocità rispetto alla capacità complessiva.
Dal punto di vista tecnico, raggiungere e mantenere stabilmente velocità così elevate richiede un'infrastruttura hardware adeguata. I moduli DDR5 di questa categoria necessitano di circuiti stampati (PCB) con almeno 10 o 12 strati per garantire l'integrità del segnale, specialmente quando vengono spinti oltre le frequenze native attraverso l'overclocking. I campioni attualmente disponibili potrebbero rappresentare solo una prima fase di sviluppo, con PCB multi-strato più sofisticati in arrivo nelle versioni destinate al mercato finale.
L'aspetto più rilevante di questa vicenda riguarda la tempistica e le modalità della scoperta. SK Hynix non ha infatti rilasciato alcun annuncio ufficiale riguardo alla disponibilità di questi chip a 7200 MT/s, eppure la loro presenza su piattaforme commerciali conferma che la produzione è già in corso. Questo modus operandi non è insolito nel settore dei componenti elettronici, dove spesso i prodotti vengono testati sul mercato attraverso canali distributivi selezionati prima di un lancio globale coordinato.