image/svg+xml
Logo Tom's Hardware
  • Hardware
  • Videogiochi
  • Mobile
  • Elettronica
  • EV
  • Scienze
  • B2B
  • Quiz
  • Tom's Hardware Logo
  • Hardware
  • Videogiochi
  • Mobile
  • Elettronica
  • EV
  • Scienze
  • B2B
  • Quiz
  • Forum
  • Sconti & Coupon
Offerte & Coupon
Accedi a Xenforo
Immagine di NVIDIA RTX 5070 razionate dai rivenditori, la carenza di RAM è la causa NVIDIA RTX 5070 razionate dai rivenditori, la carenza di RAM...
Immagine di Recensione MSI MPG 341CQR QD-OLED X36, il nuovo OLED per chi ama l'ultrawide Recensione MSI MPG 341CQR QD-OLED X36, il nuovo OLED per chi...

Thunderbolt e PCI Express 3.0 insieme per velocità da urlo

Intel conferma che Thunderbolt implementerà l'interconnessione PCIe 3.0 per raggiungere maggiori velocità rispetto alla versione attuale. La casa di Santa Clara punta a portare la connessione in ogni dove, prima del passaggio a una soluzione che in futuro consentirà di raggiungere una velocità di 50 gigabit al secondo su una distanza massima di 100 metri.

Advertisement

Avatar di Manolo De Agostini

a cura di Manolo De Agostini

@Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 10/03/2012 alle 08:50 - Aggiornato il 15/03/2015 alle 01:39
Quando acquisti tramite i link sul nostro sito, potremmo guadagnare una commissione di affiliazione. Scopri di più

Intel integrerà il supporto PCIe 3.0 nell'interconnessione Thunderbolt, migliorando ulteriormente la velocità, oggi pari a 10 Gbps. A dirlo il portavoce dell'azienda, Dave Salvator, che non si è lasciato sfuggire altri dettagli salvo un generico riferimento a una velocità del 60% in più.

Nonostante tutto, si può farsi un'idea di ciò che sarà la prossima versione, che ancora una volta potrebbe non usare la fibra ottica, ma il rame - anche se non ci sono conferme riguardo. Thunderbolt supporta due protocolli, il PCI Express per il trasferimento dati e il DisplayPort per la visualizzazione.

Come detto, si tratta di un collegamento bidirezionale a 10 Gbps su cui possono transitare dati di ogni genere, il tutto contemporaneamente. Il connettore offre 10 watt di alimentazione per i dispositivi collegati e lo standard consente di usare prodotti a cascata, cioè collegati l'uno all'altro.

L'attuale implementazione di Thunderbolt è basata su PCIe 2.0, mentre con la versione PCI Express 3.0, la velocità dovrebbe raddoppiare raggiungendo i 20 GB/s - sempre che venga usato lo stesso numero di linee (che non è pari a 16). Ricordiamo che il PCI Express 2.x offre un bandwidth di 4 Gb/s in ogni direzione per linea. Il bandwidth massimo teorico di un'interfaccia x16 è 8 GB/s in ogni direzione, simultaneamente, così da ottenere una banda totale di 16 GB/s.

Per quanto riguarda, il bandwidth effettivo è pari a 8 Gb/s in ogni direzione, per linea. Il bandwidth massimo teorico dell'interfaccia x16 è 16 GB/s in ogni direzione, nello stesso momento, per una banda complessiva di 32 GB/s.

Un bel salto, che dovrebbe consentire alla tecnologia sviluppata da Intel e Apple di prepararsi all'arrivo della soluzione alternativa del PCI Special Interest Group, teoricamente più aperta, tra il 2013 e il 2014. Da non dimenticare che in passato Intel ha già dichiarato di essere al lavoro su un'evoluzione del concetto Thunderbolt che permetterà di offrire una velocità di 50 gigabit al secondo su una distanza massima di 100 metri.

Per ora però ci accontenteremmo ci vederne una diffusione più capillare nell'attuale versione. Dopo Apple, sostenitrice della prima ora, attendiamo che anche il resto del mercato abbracci lo standard, portandolo non solo su PC e dispositivi di archiviazione, ma magari anche su tablet e smartphone.

Le notizie più lette

#1
Recensione MSI MPG 341CQR QD-OLED X36, il nuovo OLED per chi ama l'ultrawide

Hardware

Recensione MSI MPG 341CQR QD-OLED X36, il nuovo OLED per chi ama l'ultrawide

#2
Il Trump Phone viene rinviato di nuovo con sorpresa di nessuno!
1

Smartphone

Il Trump Phone viene rinviato di nuovo con sorpresa di nessuno!

#3
NVIDIA RTX 5070 razionate dai rivenditori, la carenza di RAM è la causa
3

Hardware

NVIDIA RTX 5070 razionate dai rivenditori, la carenza di RAM è la causa

#4
IA 2025: tutto quello che (non) è cambiato
1

Business

IA 2025: tutto quello che (non) è cambiato

#5
Una nuova tecnologia al plasma per raffreddare i laptop debutterà al CES 2026

CES 2026

Una nuova tecnologia al plasma per raffreddare i laptop debutterà al CES 2026

👋 Partecipa alla discussione! Scopri le ultime novità che abbiamo riservato per te!

0 Commenti

⚠️ Stai commentando come Ospite . Vuoi accedere?

Invia

Per commentare come utente ospite, clicca quadrati

Cliccati: 0 /

Reset

Questa funzionalità è attualmente in beta, se trovi qualche errore segnalacelo.

Segui questa discussione

Advertisement

Ti potrebbe interessare anche

Recensione MSI MPG 341CQR QD-OLED X36, il nuovo OLED per chi ama l'ultrawide

Hardware

Recensione MSI MPG 341CQR QD-OLED X36, il nuovo OLED per chi ama l'ultrawide

Di Marco Pedrani
NVIDIA RTX 5070 razionate dai rivenditori, la carenza di RAM è la causa
3

Hardware

NVIDIA RTX 5070 razionate dai rivenditori, la carenza di RAM è la causa

Di Andrea Maiellano
Una nuova tecnologia al plasma per raffreddare i laptop debutterà al CES 2026

CES 2026

Una nuova tecnologia al plasma per raffreddare i laptop debutterà al CES 2026

Di Andrea Maiellano
La nuova MSI RTX 5090 Lightning ha già infranto ogni record di benchmark
5

CES 2026

La nuova MSI RTX 5090 Lightning ha già infranto ogni record di benchmark

Di Andrea Maiellano
Intel Arc B770 compare su GitHub prima del lancio al CES 2026
1

CES 2026

Intel Arc B770 compare su GitHub prima del lancio al CES 2026

Di Andrea Maiellano

Advertisement

Advertisement

Footer
Tom's Hardware Logo

 
Contatti
  • Contattaci
  • Feed RSS
Legale
  • Chi siamo
  • Privacy
  • Cookie
  • Affiliazione Commerciale
Altri link
  • Forum
Il Network 3Labs Network Logo
  • Tom's Hardware
  • SpazioGames
  • CulturaPop
  • Data4Biz
  • TechRadar
  • SosHomeGarden
  • Aibay

Tom's Hardware - Testata giornalistica associata all'USPI Unione Stampa Periodica Italiana, registrata presso il Tribunale di Milano, nr. 285 del 9/9/2013 - Direttore: Andrea Ferrario

3LABS S.R.L. • Via Pietro Paleocapa 1 - Milano (MI) 20121
CF/P.IVA: 04146420965 - REA: MI - 1729249 - Capitale Sociale: 10.000 euro

© 2026 3Labs Srl. Tutti i diritti riservati.