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5 nanometri, TSMC realizza i primi chip sperimentali

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) continua a rispettare le tappe con l’avvio della fase di “risk production” per il processo produttivo a 5 nanometri. L’azienda taiwanese, produttore di chip per conto terzi, nelle scorse ha annunciato di aver completato l’infrastruttura di progettazione a 5 nanometri all’interno della sua Open Innovation Platform (OIP). Un passaggio che le consentirà di realizzare i chip di prossima generazione di qualsiasi settore, da quello mobile al mondo HPC, fino alle soluzioni mirate per l’intelligenza artificiale e gli apparati di rete 5G.

“Rispetto al nostro processo produttivo a 7 nanometri”, afferma TSMC, “abbiamo una densità logica di 1,8 volte e un incremento delle prestazioni del 15% su un core ARM Cortex-A72, insieme a una maggiore SRAM e una riduzione dell’area analogica garantite dall’architettura del processo”. La produzione in volumi a 5 nanometri è prevista per la prima metà del 2020.

Come abbiamo avuto modo di spiegare più volte, il processo produttivo godrà “di una semplificazione assicurata dalla litografia EUV“, nuova frontiera che secondo TSMC sta compiendo eccellenti progressi sul fronte delle rese, raggiungendo “la migliore maturità tecnologica allo stesso stadio dei precedenti processi”.

Se però da una parte TSMC si porta giustamente avanti, è bene ricordare che molti settori si stanno approcciando alla prima generazione del processo produttivo a 7 nanometri proprio in questo momento (pensiamo ad AMD con le sue CPU e GPU) e che c’è una seconda generazione entrata nella fase di produzione in volumi proprio in queste settimane.

I 7 nanometri di seconda generazione di TSMC introducono la litografia EUV per i layer non critici, con il processo produttivo a 5 nanometri che ne espanderà l’uso fino a 14 layer. La litografia, lo ricordiamo, è il processo di riproduzione di un pattern complesso su un wafer partendo da una maschera. Il wafer è ricoperto con un polimero fotosensibile che viene inciso al fine di creare i componenti. EUV, ultravioletto estremo, è la porzione di spettro usata per l’incisione sul polimero che ricopre il wafer.

I nostri occhi da appassionati di PC sono comunque puntati soprattutto sui 7 nanometri di prima generazione. Secondo voci industriali riportate dal Digitimes, TSMC starebbe vedendo una forte crescita degli ordini dei chip a 7 nanometri, con AMD che avrebbe richiesto una produzione di wafer piuttosto elevata. Non stentiamo a crederlo dato che l’azienda realizzerà tutte le sue linee di prodotti a 7 nanometri, con i Ryzen di terza generazione, gli EPYC di seconda generazione e le GPU Radeon “Navi”, attesi per metà anno.

Questa notizia, insieme alle affermazioni dell’analista David Wong di Nomura Instinet, ha portato nei giorni scorsi ha un’impennata delle azioni della casa di Sunnyvale. Secondo Wong le azioni di AMD meritano di essere acquistate perché sono destinate a crescere in modo deciso nel 2019 e negli anni seguenti, in conseguenza di un fatturato e un utile previsti in rapida crescita.