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TSMC ha ottenuto "luce verde" dalle autorità taiwanesi per avviare la costruzione di un impianto produttivo all'interno dello Southern Taiwan Science Park di Tainan che si occuperà di realizzare chip con processo a 3 nanometri. L'azienda aveva già manifestato il desiderio di creare tale impianto e prevedeva un esborso complessivo di circa 16 miliardi, che però potrebbe salire a 19,5 miliardi.
Il nuovo impianto dovrebbe usare il 20% di energia rinnovabile e il 50% di acqua riciclata, valori che secondo le fonti locali avrebbero convinto l'Environmental Protection Administration (EPA) a dare il suo benestare alla costruzione, che partirà nel 2022. Entro lo stesso anno o al più tardi all'inizio del 2023 dovrebbe partire la produzione di chip a 3 nanometri.
Nello stesso sito la "fonderia" taiwanese sta costruendo un impianto per la produzione di chip a 5 nanometri, che dovrebbe essere operativo nel tardo 2019 o all'inizio del 2020. Al momento non sono note le specifiche del processo produttivo a 3 nanometri, mentre ci sono dettagli sui 5 nanometri.
TSMC intende dare il via alla fase di "risk production" dei chip a 5 nanometri il prossimo aprile, con una produzione in volumi attesa nel secondo trimestre 2020. La prima generazione dei 5 nanometri (CLN5FF, N5) si avvarrà della litografia EUV, ma in modo più vasto di quanto fatto con la seconda generazione dei 7 nanometri.
Per la produzione "CLN7FF+, N7+" TSMC prevede infatti l'uso della litografia EUV per quattro layer non critici, mentre per i 5 nanometri ci sarà un ampliamento fino a 14 layer. Questo dovrebbe garantire miglioramenti tangibili in termini di densità di transistor, che sarà 1,8 volte maggiore (circa il 45% di riduzione d'area) rispetto ai 7 nanometri di prima generazione. Le frequenze potenziali, stando a quanto affermato sinora, saliranno invece solo del 15% (con la stessa complessità e consumo) o sarà possibile una riduzione del consumo del 20% (con la stessa frequenza e complessità).
È importante ricordare che TSMC è il produttore per conto terzi più grande al mondo e si occupa di realizzare i progetti di tantissime aziende, da Apple a Nvidia, da Qualcomm ad AMD, per arrivare a Huawei e molte altre.