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Tape out dei primi chip a 5 nanometri a breve per TSMC

Nei giorni scorsi abbiamo visto come l’adozione del processo produttivo a 7 nanometri presso TSMC sia partita nel migliore dei modi e anche se il produttore di chip per conto terzi taiwanese ha dovuto rivedere le stime di fatturato, la sua corsa per mantenere lo scettro tecnologico non conosce soste.

Nelle scorse ore il CEO CC Wei ha reiterato che tutto sta andando per il meglio in vista del passaggio al processo produttivo a 5 nanometri EUV (N5 in base alla nomenclatura dell’azienda) nella prima metà del 2020, con la prima fase di “risk production” che prenderà il via entro la prima metà di quest’anno.

Tutte le applicazioni per cui stiamo usando i 7 nanometri oggi adotteranno i 5 nanometri“, ha affermato Wei. “Ci aspettiamo che più applicazioni nel settore HPC (High Performance Computing) adotteranno i 5 nanometri”. Wei ha inoltre aggiunto che i clienti che usano o stanno usando il processo a 7 nanometri sono “tutti” impegnati con la fonderia sui 5 nanometri, senza però fornire ulteriori dettagli, come il numero di tapeout.

Prima dei chip a 5 nanometri, nella seconda parte di quest’anno, vedremo comunque la seconda generazione dei 7 nanometri, nota come N7+, che introdurrà un primo impiego della litografia all’ultravioletto estremo (EUV). Tra le aziende che adotteranno i 7nm+ ci sarà AMD, con l’architettura Zen 3 che costituirà la quarta generazione di CPU Ryzen e la terza di processori EPYC (nome in codice Milan).

AMD sta però già lavorando su Zen 4 e Zen 5, come dichiarato in precedenti occasioni, quindi un passaggio ai 5 nanometri è scontato. A tal proposito il sito Semi Wiki ha riportato nelle scorse ore che l’azienda suddividerà la produzione tra Samsung e TSMC per le CPU a 5 nanometri. Se da una parte è del tutto naturale che AMD cerchi di avere rapporti con più partner, magari in vista di un aumento dei volumi di vendita, dall’altra rimane da capire cosa s’intenda con “suddividere la produzione”.

Con le nuove CPU EPYC e Ryzen, l’azienda già lo fa, con l’I/O prodotto a 14 nanometri da Globalfoundries e i chiplet con i core x86 Zen 2 realizzati a 7 nanometri da TSMC. Rimane da capire a chi sarà affidata la produzione dell’I/O die in futuro, se continuerà a essere terreno per Globalfoundries oppure no. A ogni modo TSMC e Samsung rappresentano oggi opzioni obbligate per i produttori di chip che desiderano produrre con i processi più avanzati, dato che Globalfoundries ha deciso di cambiare strategia nei mesi scorsi.

Da non dimenticare inoltre che AMD passerà ai 7 nanometri anche per le GPU, quindi i 5 nanometri potrebbero essere applicati anche in quell’ambito negli anni a venire. Tra l’altro è interessante ricordare che l’ultima GPU Polaris 30 è prodotta a 12 nanometri non solo da Globalfoundries ma anche da Samsung.