È la tecnologia Vertical Vapor Chamber (camera di vapore verticale) il nuovo asso nella manica di Cooler Master, che a dodici anni dalla presentazione del primo dissipatore con heatpipe, baserà diversi prodotti su una soluzione originariamente sviluppata dalla divisione OEM industriale dell'azienda.
La Vertical Vapor Chamber distribuisce il calore in maniera uniforme sull'intera superficie dissipante, evitando un eventuale collasso termico e la diminuzione del 50% della resistenza dell'aria, riducendo i vortici e il rumore generati dai flussi d'aria che passano attraverso un dissipatore di calore. Anche la resistenza termica è diverse volte inferiore rispetto alle soluzioni classiche.
Questa soluzione aumenta inoltre di tre volte la superficie di contatto delle alette, consentendo un trasferimento del calore più rapido ed efficiente dalla "camera di vapore" alle lamelle stesse.
"Se riscaldate le molecole refrigeranti cambiano fasi. Il liquido refrigerante vaporizzato si convette liberamente nella camera. Le molecole si condensano sulle superfici fredde, dissipano il carico di calore e sono convogliate nuovamente nel serbatoio del refrigerante. Poiché il tasso di condensazione dipende dal delta di temperatura del refrigerante e dalla superficie di contatto, il liquido fluisce automaticamente verso la zona più fredda della superficie".
"Questa auto-organizzazione del flusso refrigerante all'interno della camera di vapore è responsabile delle sue migliori proprietà termiche. Perciò fornisce temperature stabili e distribuite uniformemente su tutte le superfici, indipendentemente dalla posizione e dalla densità della fonte di calore sotto la base della camera".
La tecnologia Vertical Vapor Chambers consente perciò a Cooler Master di realizzare soluzioni polivantenti, particolarmente silenziose oppure ad alte prestazioni, in grado di dissipare oltre 200 watt con un livello di rumorosità pari o inferiore ai dissipatori sprovvisti di tale tecnologia.
Il primo prodotto basato su questa tecnologia si chiama TPC-812, e sarà ufficialmente presentato a marzo in occasione del CeBIT di Hannover.