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AMD fino a dodici core con Magny Cours

AMD divulga alla stampa la roadmap server dei prossimi anni. Nel 2010, in arrivo il processore a dodici core Magny Cours.

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Avatar di Manolo De Agostini

a cura di Manolo De Agostini

@Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 08/05/2008 alle 07:20 - Aggiornato il 15/03/2015 alle 01:09
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Randy Allen, vice presidente corporate e general manager della divisione server e workstation, ha parlato degli sviluppi futuri della roadmap di AMD.

Per quanto riguarda l'approccio al processo produttivo a 45 nanometri, Allen ha affermato che il processore server Shanghai è in arrivo entro la seconda metà del 2008. Tra le tecnologie integrate, HT 3.0 per la comunicazione processore-processore, 6 MB di cache L3 e miglioramenti al core e all'IPC (istruction per clock). Nella seconda parte del 2009, AMD presenterà il processore a 6 core Istanbul, adatto al socket F1 (1207 pin), attualmente utilizzato dagli altri prodotti dell'azienda.

Nella prima metà del 2010, AMD presenterà la terza generazione di processori Opteron per socket G34. Questo nuovo socket dovrebbe fornire supporto alla memoria DDR3, al chipset RD 890 per il collegamento HT 3.0 non coerente, e a un altro collegamento HT 3.0. Nello stesso periodo, AMD presenterà anche un nuovo processore a sei core - nome in codice Sao Paolo - con supporto alle DDR3 e a un collegamento HT 3.0 aggiuntivo. Per finire, in contemporanea dovrebbe essere presentato il processore a dodici core "Magny Cours", dotato anch'esso delle funzionalità descritte qui sopra.

La roadmap ufficiale presentata da Allen, come potete osservare, non integra un'offerta a otto core. A tal proposito dobbiamo riportare che in rete si parla di "Hydra", basato sul core K10.5 rev. D e indicato come il vero anti-Nehalem (non è specificato, ma crediamo sia una soluzione rivolta al settore desktop). Secondo la fonte, Hydra integrerà otto core, ognuno con 1 MB di cache L2 a sua disposizione. Saranno invece 6 i megabyte di cache L3 condivisi tra i vari core. Il processore sarà realizzato con il materiale high-k metal gate, grazie al processo produttivo a 45 nm SOI sviluppato in collaborazione con IBM. Secondo le indiscrezioni, questa proposta dovrebbe arrivare sul mercato nella seconda metà del 2009 e potrebbe essere un "octo-core" con design nativo.

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