È emerso un nuovo concorrente nel mondo dei chip per smartphone e risponde al nome di Dimensity 9300. Sviluppato da MediaTek, questo SoC all'avanguardia è pronto a sfidare lo Snapdragon 8 Gen 3 di Qualcomm, spingendo la prossima ondata di dispositivi Android top di gamma dei produttori cinesi.
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Il Dimensity 9300 è costruito con un processo 4nm+ di terza generazione di TSMC, rinomato per la sua efficienza. Una delle sue caratteristiche principali è il design della CPU all-big core, che comprende un primo core Cortex-X4 con clock a 3,25GHz, 3 core Cortex-X4 a 2,85GHz e 4 core Cortex-A720 a 2,0GHz, tutti basati sull'architettura ARMv9. MediaTek sostiene che questo design consente di migliorare del 40% le prestazioni di picco rispetto al suo predecessore, il Dimensity 9200, consumando al contempo il 33% di energia in meno.
Per gli appassionati del gaming, il Dimensity 9300 vanta una GPU Immortalis-G720 a 12 core con ray-tracing hardware. Questa GPU offre un miglioramento delle prestazioni del 46% rispetto al suo predecessore, con un'efficienza energetica del 40% superiore. Il chipset è dotato anche dell'APU 790, che gestisce le attività di intelligenza artificiale. Supporta l'IA generativa con la generazione di immagini tramite Stable Diffusion in meno di un secondo e può eseguire modelli LLM fino a 33 miliardi di parametri.
Il Dimensity 9300 non delude quando si tratta di capacità multimediali. Supporta schermi con risoluzioni fino a WQHD e frequenze di aggiornamento fino a 180Hz. Inoltre, offre il supporto per i display dual-active, perfetti per gli smartphone pieghevoli. Per quanto riguarda l'acquisizione di immagini, l'ISP Imagiq 990 è sempre pronto grazie all'HDR always on e al modulo di stabilizzazione dell'immagine indipendente. Può gestire video classici fino a 8K a 30 fps o 4K a 30/60 fps con modalità cinematografica e bokeh in tempo reale, promettendo esperienze fotografiche e videografiche eccezionali.
Per finire, il Dimensity 9300 è dotato del modem R16 5G, che supporta le bande 4CC-CA Sub-6GHz e 8CC-CA mmWave. Inoltre, grazie alla tecnologia MediaTek UltraSave 3.0+, dovrebbe garantire una maggiore efficienza energetica. Si tratta di un vantaggio significativo in un mondo in cui la connettività veloce e affidabile è un must.
Il Dimensity 9300 è destinato a fare il suo debutto nella prossima serie vivo X100, in arrivo in Cina. Con l'adozione di questo nuovo chipset da parte di un maggior numero di produttori Android, possiamo prevedere un cambiamento nel panorama degli smartphone di punta. L'impegno di MediaTek nel fornire chipset ad alte prestazioni ed efficienza energetica è sicuramente da tenere d'occhio.
MediaTek 9300, specifiche a confronto
| MediaTek Dimensity 9200 |
MediaTek Dimensity 9300 |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 |
|
| CPU Prime | 1x Cortex-X3 a 3,05GHz | 1x Cortex-X4 a 3,25GHz | 1x Cortex-X4 a 3,3GHz |
| CPU Big | 3x Cortex-A715 a 2,85GHz | 3x Cortex-X4 a 2,85GHz 4x Cortex-A720 a 2,0GHz |
3x Cortex-A720 a 3,2GHz 2x A720 a 3,0Ghz |
| CPU Little | 4x Cortex-A510 a 1,8GHz | - | 2x Cortex-A520 a 2,3Ghz |
| GPU | Immortalis G715 | Immortalis G720 | Adreno 740 |
| RAM | LPDDR5X | LPDDR5T | LPDDR5X |
| 5G | sub-6GHz/mmWave (7,9Gbps) | sub-6GHz/mmWave (7,9Gbps) | sub-6GHz/mmWave (10Gbps) |
| Wi-Fi | Wi-Fi 7 (6,5Gbps) | Wi-Fi 7 (6,5Gbps) | Wi-Fi 7 (5,8Gbps) |
| Bluetooth | 5.3 | 5.4 | 5.4 |
| Supporto fotocamera | 320MP, 18-bit ISP | 320MP, 18-bit ISP | 200MP, 18-bit ISP |
| Video | 8K@30fps, 4K@60fps | 8K@30fps, 4K@60fps | 8K@30fps, 4K@120fps |