Samsung risolve il problema più grosso dei chip Exynos

Samsung sta lavorando a una soluzione innovativa per affrontare uno dei talloni d'Achille storici dei suoi processori Exynos: la gestione termica. Il produttore sudcoreano pianifica l'adozione di una nuova architettura di packaging chiamata Side-by-Side (SbS) per i futuri chip destinati agli smartphone Galaxy, con l'obiettivo di migliorare significativamente la dissipazione del calore sia dal processore che dalla memoria DRAM integrata. Una mossa che potrebbe finalmente chiudere il divario prestazionale e di efficienza con i rivali Qualcomm e MediaTek, dopo anni di critiche per consumi energetici elevati e problemi di surriscaldamento.

L'attuale generazione di chip Exynos, culminata con l'Exynos 2600, utilizza già una tecnologia proprietaria denominata Heat Path Block (HPB), essenzialmente uno strato sottile di rame posizionato strategicamente per accelerare la dispersione del calore generato dal processore. Questa soluzione si combina con la struttura di packaging Fan-Out Wafer Level Package (FOWLP), che colloca i terminali di input e output all'esterno del chip per ridurre la generazione di calore interna. Tuttavia, esiste un limite fondamentale nell'architettura attuale: la DRAM e l'HPB sono entrambi posizionati sopra il processore, il che significa che lo strato di dissipazione può gestire efficacemente solo il calore prodotto dalla CPU e dalla GPU, lasciando la memoria scoperta.

La nuova architettura SbS proposta da Samsung rivoluziona questo approccio posizionando processore e DRAM uno accanto all'altro sullo stesso piano orizzontale, con l'HPB che si estende sopra entrambi i componenti. Questo consente al sistema di dissipazione termica di agire simultaneamente su entrambe le fonti di calore principali del chip, migliorando l'efficienza complessiva della gestione termica. Un vantaggio collaterale significativo riguarda lo spessore verticale del package: la disposizione orizzontale riduce l'altezza complessiva del modulo, facilitando l'integrazione in dispositivi sempre più sottili come i pieghevoli della serie Galaxy Z.

Naturalmente, ogni innovazione porta con sé compromessi tecnici. La disposizione affiancata aumenta l'ingombro orizzontale del package sulla scheda madre, consumando più spazio prezioso all'interno dello chassis dello smartphone. Questo rappresenta una sfida progettuale per la divisione mobile di Samsung, che deve bilanciare il vantaggio termico con le esigenze di miniaturizzazione e l'integrazione di batterie sempre più capienti. Se l'aumento dell'area occupata risulterà gestibile dal punto di vista del design industriale, la divisione semiconduttori di Samsung potrebbe adottare la struttura SbS come standard per tutti i chip Exynos nel medio-lungo termine.

Gli analisti del settore prevedono che la tecnologia SbS possa debuttare proprio sui dispositivi Galaxy Z Fold e Galaxy Z Flip delle prossime generazioni, dove la necessità di ridurre lo spessore è particolarmente critica per il meccanismo di piegatura. I pieghevoli rappresentano infatti il banco di prova ideale per questa soluzione, considerando che ogni frazione di millimetro risparmiata contribuisce a migliorare l'ergonomia e la durabilità della cerniera. Il successo su questa piattaforma potrebbe poi aprire la strada all'estensione della tecnologia all'intera gamma Galaxy S e Galaxy A.

Questa evoluzione si inserisce in un percorso più ampio di riabilitazione degli Exynos, che negli ultimi due anni hanno gradualmente colmato il gap prestazionale ed energetico rispetto ai Qualcomm Snapdragon. L'introduzione del packaging SbS, combinata con i miglioramenti architetturali dei core CPU e GPU, potrebbe finalmente consentire a Samsung di proporre i propri chip su scala globale senza le differenziazioni regionali che hanno caratterizzato il passato, quando i mercati chiave come Europa e Asia ricevevano varianti Exynos spesso percepite come inferiori alle controparti Snapdragon destinate a Stati Uniti e Cina.