Secondo quanto ha affermato da TheInquirer, il progetto Fusion di AMD assumerà inzialmente i connotati di un progetto MCM (multi-chip module) in cui il core centrale, il controller di memoria e il bus HyperTransport saranno tutti integrati in un unico die, mentre la GPU sarà all'interno di un secondo die, connesso al die principale attraverso tecnologie proprietarie AMD.
Il sito paragona questo progetto a qualcosa di già visto: i quad-core Kentsfield e Clovertown di Intel e il progetto Xenos per Xbox 360. Il design multi-chip sarà utilizzato da AMD anche per il progetto "Montreal", composto da due core Shanghai (in breve, si parla di un octo core formato da due quad-core).
I processori Fusion, secondo indiscrezioni trapelate nella giornata di ieri, saranno prodotti da AMD, Chartered e TSMC. In particolare la Fab 36 di AMD e la fonderia Chartered si occuperanno di produrre il "pacchetto CPU", mentre la parte grafica sarà realizzata da TSMC.
Layout di un'unità APU (Fusion)
Per il futuro AMD ha tutta l'intenzione di creare un die monolotico, in cui un unico chip conterrà l'unità CPU e quella GPU: il prossimo quad-core Barcelona incarna questa filosofia, ma "fondere" CPU e GPU è cosa tutt'altro che semplice e richiederà del tempo.
